[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。其中，外部电极含有：作为导电成分的金属、和导电成分以外的无机成分，并且根据观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的前端区域的SIM像的结果，通过下述的式(1)而求出的导电成分/无机成分占有面积率为25～75％的范围。绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的厚度为5～10μm的范围。导电成分/无机成分占有面积率＝{(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积)}×100……(1)。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件，详细地涉及包括具有内部电极隔着陶瓷层而层叠的构造的陶瓷坯体、和被配设为从其端面绕回到侧面的外部电极的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

代表性的陶瓷电子部件之一，存在例如具有图4所示的构造的层叠陶瓷电容器。

如图4所示，该层叠陶瓷电容器具有如下构造：在多个内部电极52(52a、52b)隔着作为电介质层的陶瓷层51而层叠的陶瓷层叠体(陶瓷坯体)60的两端面53a、53b，外部电极54(54a、54b)被配设为与内部电极52(52a、52b)导通。

另外，外部电极54(54a、54b)被设为在例如由Cu等构成的外部电极主体的表面形成Ni镀膜层，进一步在Ni镀膜层的表面形成Sn镀膜层的构造的情况较多。

但是，在制造这种层叠陶瓷电容器的情况下，一般是通过在陶瓷层叠体(陶瓷坯体)的两端面涂敷导电性糊膏并进行烧制的方法来形成外部电极54(54a、54b)的。

作为被用于这种外部电极的形成的导电性糊膏，例如是将从Ag、Au、Cu、Ni、Pd以及Pt中选择的至少1种以上的导电材料和玻璃料分散到介质(vehicle)中的导电性糊膏(导体糊膏)，玻璃料换算成氧化物，提出了由SrO：40.0～70.0重量％，B₂O₃：15.0～30.0重量％，Al₂O₃：10.0～20.0重量％，SiO₂：3.0～20.0重量％，MnO：0～20.0重量％构成的导电性糊膏(参照专利文献1)。

此外，专利文献1中表示了使用上述导电性糊膏来形成外部电极的层叠陶瓷电容器。

并且，在专利文献1中，通过使用上述导电性糊膏，能够形成拉伸强度以及挠曲强度优良的外部电极，能够得到安装可靠性高的层叠陶瓷电容器。

但是，专利文献1的导电性糊膏通过限定玻璃料，控制烧制后的玻璃相与反应相的线膨胀系数，来减小形成的外部电极所导致的残留应力，改善外部电极的挠曲强度。

确实，认为在要提高层叠陶瓷电容器的机械特性的情况下，限定外部电极的形成中所用的导电性糊膏所使用的玻璃料，控制烧制后的玻璃相与反应相的线膨胀系数是有效的。

但是，若仅控制玻璃相与反应相的线膨胀系数，则存在不能充分减小外部电极所导致的应力的情况，存在进一步改善的余地是实际情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-55118号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

本发明解决上述课题，其目的在于，提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

-解决课题的手段-

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件具备：具有多个内部电极隔着陶瓷层而层叠的构造的陶瓷坯体、和与所述内部电极导通的外部电极，该外部电极形成为从所述陶瓷坯体的端面绕回到侧面，其特征在于，