[发明专利]动态交联的热塑性材料的方法有效

专利信息
申请号: 201480050825.2 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN105531304B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 约翰·C·陈 申请(专利权)人: 耐克创新有限合伙公司
主分类号: C08J3/11 分类号: C08J3/11;C08J3/24;B29B7/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟,高世豪
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 动态 交联 塑性 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造动态交联的热塑性材料的方法,包括:

提供热塑性的部分交联的弹性体组合物;

将热塑性聚合物组合物与所述热塑性的部分交联的弹性体组合物混合,同时使所述弹性体组合物进一步交联,以形成在所述热塑性聚合物组合物中具有交联弹性体组合物分散相的热塑性材料,

其中使所提供的所述热塑性的部分交联的弹性体组合物交联至所述进一步交联的步骤之后的交联密度的5%至40%。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述热塑性的部分交联的弹性体组合物包含非聚合组分,并且其中所述非聚合组分选自固化剂、增塑剂、改性剂和添加剂。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述热塑性的部分交联的弹性体组合物包含弹性体聚合物和所述非聚合组分,其中所述非聚合组分是选自单体、添加剂及其组合的成员。

4.根据权利要求1所述的方法,还包括:

在第一交联温度下使弹性体组合物部分交联以形成所述热塑性的部分交联的弹性体组合物,其中所述进一步交联的步骤包括将所述热塑性聚合物组合物和所述热塑性的部分交联的弹性体组合物加热至高于所述第一交联温度的第二交联温度,其中所述热塑性聚合物组合物在所述第二交联温度下是液体。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述部分交联的步骤中的所述弹性体组合物包含弹性体、第一自由基引发剂和第二自由基引发剂。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法在所述混合和进一步交联的步骤之前还包括,

(a)将弹性体组合物引入到挤出机中,所述弹性体组合物包含烯键式不饱和弹性体聚合物以及至少第一自由基引发剂和第二自由基引发剂;

(b)在所述挤出机的第一区域中,将所述弹性体组合物在第一交联温度下加热并部分交联以提供所述热塑性的部分交联的弹性体组合物;以及

(c)在所述第一区域下游的第二区域将所述热塑性聚合物组合物引入到所述挤出机中;

其中在所述进一步交联的步骤期间,将所述热塑性聚合物组合物和所述热塑性的部分交联的弹性体组合物加热至高于所述第一交联温度的第二交联温度,其中所述热塑性聚合物组合物在所述第二交联温度下是液体。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述热塑性聚合物组合物是所述弹性体组合物和所述热塑性聚合物组合物的总重量的30重量%至95重量%。

8.根据权利要求6至7中任一项所述的方法,其中(1)所述第一自由基引发剂的一分钟半衰期温度比所述第二自由基引发剂的一分钟半衰期温度低至少30℃,或者(2)所述第一自由基引发剂在所述第一交联温度下具有0.2分钟至5分钟的半衰期,并且所述第二自由基引发剂在所述第二交联温度下具有0.2分钟至5分钟的半衰期。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述第一自由基引发剂的一分钟半衰期温度比所述第二自由基引发剂的一分钟半衰期温度低至少30℃,此外,其中所述第一交联温度为比所述第一自由基引发剂的一分钟半衰期温度低20℃至比所述第一自由基引发剂的一分钟半衰期温度高20℃,并且所述第二交联温度为比所述第二自由基引发剂的一分钟半衰期温度低20℃至比所述第二自由基引发剂的一分钟半衰期温度高20℃。

10.根据权利要求5至7中任一项所述的方法,其中所述第二交联温度比所述第一交联温度高至少30℃。

11.根据权利要求5至7中任一项所述的方法,其中所述热塑性聚合物组合物包含非聚合物组分。

12.根据权利要求5至7中任一项所述的方法,其中所述弹性体组合物包含烯键式不饱和羧酸或不饱和羧酸的金属盐。

13.根据权利要求5至7中任一项所述的方法,其中所述弹性体在所述部分交联的步骤中交联至其在所述交联弹性体组合物分散相中的最终交联密度的5%至40%。

14.根据权利要求1所述的方法,其中将所述热塑性聚合物组合物和所述热塑性的部分交联的弹性体组合物在所述混合之前引入到反应器中,然后在所述热塑性聚合物组合物和所述热塑性的部分交联的弹性体组合物为液体的温度下混合以形成混合物;其中然后将所述混合物继续混合,同时使所述弹性体组合物进一步交联,以形成在所述热塑性聚合物组合物中具有交联弹性体组合物分散相的所述热塑性材料。

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