[发明专利]陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生坯片及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末有效
| 申请号： | 201480051062.3 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105579418B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马屋原芳夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C03C3/089;C03C8/16;C04B35/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 布线 基板用 生坯 玻璃 粉末 | ||
1.一种陶瓷布线基板，其具备陶瓷基板和配置于所述陶瓷基板内的内部导体，
所述陶瓷基板包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料，
所述第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于所述第二陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数，
所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于所述第一陶瓷填料的3点弯曲强度，
所述第一陶瓷填料为硅锌矿填料，所述第二陶瓷填料为氧化铝填料，
所述硅锌矿填料的平均粒径为所述氧化铝填料的平均粒径的1/2倍以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其中，所述第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数为-8～+5ppm/℃，
所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度为400～800MPa。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其中，所述陶瓷基板包含3种以上的陶瓷填料，
在所述3种以上的陶瓷填料中，所述第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数最低，
在所述3种以上的陶瓷填料中，所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度最高。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其中，所述陶瓷基板由玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料构成。
5.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其中，所述玻璃与所述氧化铝填料及所述硅锌矿填料的质量比，即所述玻璃：所述氧化铝填料及所述硅锌矿填料在30：70～65：35的范围内，所述氧化铝填料与所述硅锌矿填料的质量比，即所述氧化铝填料：所述硅锌矿填料在20：80～60：40的范围内。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其中，所述玻璃为硼硅酸玻璃。
7.根据权利要求6所述的陶瓷布线基板，其中，所述硼硅酸玻璃以质量％计包含SiO2 60～80％、B2O3 10～30％、Li2O+Na2O+K2O 1～5％及MgO+CaO+SrO+BaO 0～20％作为硼硅酸玻璃组成。
8.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其中，所述陶瓷基板在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数为4ppm/℃以下。
9.一种陶瓷布线基板用陶瓷生片，其包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料，
所述第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于所述第二陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数，
所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于所述第一陶瓷填料的3点弯曲强度，
所述第一陶瓷填料为硅锌矿填料，所述第二陶瓷填料为氧化铝填料，
所述硅锌矿填料的平均粒径为所述氧化铝填料的平均粒径的1/2倍以下。
10.一种陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末，其包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料，所述第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于所述第二陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数，
所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于所述第一陶瓷填料的3点弯曲强度，
所述第一陶瓷填料为硅锌矿填料，所述第二陶瓷填料为氧化铝填料，
所述硅锌矿填料的平均粒径为所述氧化铝填料的平均粒径的1/2倍以下。
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