[发明专利]用于安装芯片的衬底和芯片封装

说明书

技术领域

本发明涉及用于安装芯片的衬底，并且更具体地，涉及其上面将会安 装紫外芯片的衬底和其上面安装紫外芯片的封装。

背景技术

在大多数情形中，紫外芯片具有倒装芯片的形式，其中电极形成在 倒装芯片的下部分中。为了在衬底上安装具有倒装芯片结构的芯片，考虑 到电极的位置和衬底的平整度而使用了子底座。

特别地，在相关技术的陶瓷封装中，电极被涂覆在安装有芯片的硅晶 片的类型的子底座被键合到形成在陶瓷衬底上的电极部分。形成在硅晶片 上的电极被键合到紫外倒装芯片的电极，从而安装芯片。

根据这种方法，需要执行在陶瓷衬底上安装子底座的附加步骤。归因 于用于安装子底座的结构特征(环氧粘合剂)，带来这样一个问题：紫外 芯片中生成的热量不能被有效地传递到金属衬底，结果降低了紫外可固化 粘合剂的寿命。

发明内容

技术问题

鉴于前面提到的问题，本发明的一个目的是提供一种能够在无需使用 子底座的情况下安装芯片的金属衬底结构。本发明的另一个目的是提供一 种能够防止暴露由于芯片的安装而形成的键合部分的芯片封装结构。

问题的技术方案

根据本发明用于实现上述目的的一个方面，提供了一种芯片安装衬 底，包括：配置成将电极电压施加到具有电极部分的被安装芯片的多个导 电部分；配置成将导电部分电隔离以便将电极电压施加到芯片的电极部分 的至少一个绝缘部分；以及以预定高度形成在导电部分的表面上并键合到 芯片的电极部分的多个突起。

在芯片安装衬底中，从导电部分向内下陷并且配置成提供在其中安装 芯片的空间的腔可以优选地形成在导电部分中，芯片安装在腔内。

在芯片安装衬底中，突起可以优选地以预定高度形成在具有腔的导电 部分的表面上并且可以优选地键合到芯片的电极部分。

在芯片安装衬底中，芯片的电极部分可以优选地形成在芯片的面对具 有腔的导电部分的表面的一个表面上，并且突起可以优选地键合到形成在 芯片的面对具有腔的导电部分的表面的一个表面上的电极部分。

芯片安装衬底还可以包括：焊料，所述焊料形成在突起的表面上以将 突起焊接到芯片的电极部分。

芯片安装衬底还可以包括：标记部分，所述标记部分跨越绝缘部分形 成在导电部分的表面上以指示形成突起的位置。

在芯片安装衬底中，具有预定深度的凹陷可以优选地形成在腔内，并 且突起可以优选地以预定高度形成在凹陷内导电部分的表面上并且键合 到芯片的电极部分。

芯片安装衬底还可以包括：电镀层，所述电镀层以预定高度形成在由 绝缘部分隔离的导电部分的表面上并且配置成将导电部分键合到突起。

根据本发明用于实现上述目的的另一个方面，提供了一种芯片封装， 包括：芯片；以及芯片安装衬底，所述芯片安装衬底包括配置成将电极电 压施加到具有电极部分的芯片的多个导电部分、配置成将导电部分电隔离 以便将电极电压施加到芯片的电极部分的至少一个绝缘部分以及以预定 高度形成在导电部分的表面上并键合到芯片的电极部分的多个突起。

芯片封装还可以包括：形成在芯片和芯片安装衬底之间的空间中的包 封部分，该包封部分通过将突起键合到芯片的电极部分而形成，其中包封 部分可以配置成包封芯片的键合区域。

发明的有益效果

根据本发明，在金属衬底包含垂直绝缘层的情形中，芯片的电极部分 和衬底的电极部分需要被彼此电连接。因此，通过在金属衬底上附加地形 成突起并且将突起键合到芯片的电极部分，就能够在衬底和芯片之间提供 可靠的键合。

另外，通过在芯片的键合区域上涂覆包封材料，能够防止破裂的产生， 否则由于材料之间热膨胀系数的差异，可能会产生破裂。还能够防止键合 区域的氧化，否则环境空气可能会造成键合区域的氧化。这使得能够在无 需使用将惰性气体填充到芯片被安装的空间中的附加过程的情况下执行 封装过程。

附图说明

图1是示意了陶瓷封装的视图，在所述陶瓷封装中芯片安装在用于保 持紫外倒装芯片的陶瓷衬底上。

图2是示意了根据本发明的一个实施方式的芯片安装衬底的结构的视 图。

图3-6是示意了根据本发明的一个实施方式的芯片封装的视图，在所 述芯片封装中芯片安装到芯片安装衬底。