[发明专利]用于基于电子照相术的增材制造系统的半结晶消耗材料

权利要求书

1.一种用于使用基于电子照相术的增材制造系统打印三维零件的零件材料，该零件材料包括：

组合物，该组合物包括：

半结晶热塑性材料；和

电荷控制剂；

其中所述零件材料以粉末形式提供，所述粉末形式具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布的几何标准差为10％或更小；并且

其中所述零件材料被构造成用在基于电子照相术的增材制造系统中，所述基于电子照相术的增材制造系统具有以逐层方式打印三维零件的层灌注组件。

2.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述组合物还包括吸热剂，其中所述吸热剂占零件材料的从0.5重量％至10重量％。

3.根据前述权利要求任一项所述的零件材料，其中所述D50粒子尺寸在从10微米至20微米的范围内。

4.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述粉末形式还具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布每一个都在从1.00至1.40的范围内。

5.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述电荷控制剂从由铬羟基羧酸配合物、锌羟基羧酸配合物、铝羟基羧酸配合物及其混合物组成的组中选择。

6.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述电荷控制剂占所述零件材料的从0.1重量％至5重量％。

7.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述组合物还包括流动控制剂，所述流动控制剂占所述零件材料的从0.1重量％至10重量％。

8.根据权利要求1所述的零件材料，其中所述半结晶热塑性材料包括聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃嵌段共聚物、聚甲醛、聚芳醚酮或其混合物。

9.根据权利要求8所述的零件材料，其中所述半结晶热塑性材料包括聚酰胺，并且其中所述聚酰胺包括聚己内酰胺、聚六亚甲基己二酰胺、聚六亚甲基壬酰胺、聚六亚甲基癸二酰胺、聚酰胺6/12、聚庚内酰胺、聚十一内酰胺、聚月桂内酰胺或其混合物。

10.根据权利要求9所述的零件材料，其中所述聚酰胺包括聚己内酰胺、聚六亚甲基己二酰胺、聚酰胺6/12、聚十一内酰胺、聚月桂内酰胺或其混合物。

11.根据权利要求8所述的零件材料，其中所述半结晶热塑性材料包括聚芳醚酮，并且其中所述聚芳醚酮包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮或其混合物。

12.根据权利要求11所述的零件材料，其中所述聚芳醚酮包括聚醚醚酮。

13.一种用于使用基于电子照相术的增材制造系统打印三维零件的方法，所述基于电子照相术的增材制造系统具有电子照相引擎、传输介质和层灌注组件，该方法包括如下步骤：

将零件材料提供给基于电子照相术的增材制造系统，该零件材料在组分上包括电荷控制剂和半结晶热塑性材料，并且具有粉末形式，所述粉末形式具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布的几何标准差为10％或更小；

以摩擦电的方式给零件材料充电至具有负电荷或正电荷和从5微库伦/克至50微库伦/克范围内的大小的Q/M比率；

使用电子照相引擎从带电的所述零件材料显影三维零件层；

将显影层从电子照相引擎静电吸引至传输介质；

使用传输介质将被吸引层移动至层灌注组件；并且

使用层灌注组件将被移动层灌注至三维零件的先前打印的层。