[发明专利]自对准装配组件以及包括自对准装配组件的系统和方法

说明书

在本文中公开了自对准装配组件(100)以及包括自对准装配组件的系统和方法。自对准装配组件包括具有多个筒侧附接孔(162)的筒侧装配件(160)和具有多个地板侧附接孔(182)的地板侧装配件(180)。自对准装配组件还包括对准销凹部(120)和装配对准凹部(110)。该方法包括：相对于机身筒(60)平移地板网格(80)；将多个对准销凹部(120)与对应的多个装配对准凹部(110)操作地对准；以及将多个对准销(130)定位在多个对准销凹部内，以使得多个对准销中的每个对准销延伸通过多个装配对准凹部中相应的一个装配对准凹部。该方法还包括相对于机身筒(60)降低地板网格(80)并且安装多个紧固件。

技术领域

本公开总体涉及自对准装配组件，并且更具体地，涉及可以用于将机体的地板网格与机体的机身筒对准的自对准装配组件，和/或涉及利用自对准装配组件的系统和方法。

背景技术

飞机通常包括单独制造的并且随后在飞机的组装期间结合的多个不同的或者分离的子组件。这些子组件中的每个可能在不同的地点(地理上和/或在特定的制造工厂内)制造为具有规定的制造公差。经常，这些子组件可能十分大，而为了构建飞机而对子组件进行组装可能会具有独特的制造上的挑战。

作为说明性的、非排他的实例，飞机的地板网格或者乘客地板网格可以与飞机的机身筒或机身分开制造。随后，地板网格可以被定位在机身筒内并且可操作地附接至机身筒。地板网格和机身筒两者均是相对大的部件，并且它们的组装会需要专用的支持和/或运输结构。此外，地板网格与机身筒的对准会是需要大量制造资源的耗时和/或昂贵的过程。因此，存在对于自对准装配组件和/或对于包括自对准装配组件的系统和/或方法的需要。

发明内容

在本文中公开了自对准装配组件以及包括自对准装配组件的系统和方法。自对准装配组件包括具有多个筒侧附接孔的筒侧装配件和具有多个地板侧附接孔的地板侧装配件。自对准装配组件还包括对准销凹部和装配对准凹部。对准销凹部形成在筒侧装配件和地板侧装配件中的一者内，并且装配对准凹部形成在筒侧装配件和地板侧装配件中的另一者内。对准销凹部构造成接收包括对准表面的对准销。在对准销接收在对准销凹部内时，对准表面延伸通过装配对准凹部。装配对准凹部尺寸形成为允许对准表面在其中平移。因此，装配对准凹部允许筒侧装配件和地板侧装配件在第一方位与第二方位之间相对于彼此平移，在第一方位中，多个地板侧附接孔不与多个筒侧附接孔对准，并且在第二方位中，多个地板侧附接孔与多个筒侧附接孔对准。

方法包括相对于机身筒平移地板网格，以便将地板网格操作地定位在机身筒内。地板网格操作地附接至包括多个地板侧附接孔的多个地板侧装配件。机身筒操作地附接至包括多个筒侧附接孔的多个筒侧装配件。该方法还包括将多个对准销凹部与对应的多个装配对准凹部操作地对准。多个对准销凹部形成在多个地板侧装配件和多个筒侧装配件中的一者内。多个装配对准凹部形成在多个地板侧装配件和多个筒侧装配件中的另一者内。该方法还包括将多个对准销定位在多个对准销凹部内，以使得多个对准销中的每个对准销延伸通过多个装配对准凹部中相应的一个装配对准凹部。该方法进一步包括相对于机身筒降低地板网格，以便使多个筒侧装配件和多个地板侧装配件相对于彼此从第一方位平移至第二方位，在第一方位中，多个地板侧附接孔不与多个筒侧附接孔对准，在第二方位中，多个地板侧附接孔与多个筒侧附接孔对准。多个装配对准凹部成形为在降低的步骤期间朝向第二方位引导多个地板侧装配件和多个筒侧装配件。该方法还包括通过使多个紧固件中的每个紧固件延伸通过多个地板侧附接孔中所选择的一个地板侧附接孔并且还通过多个筒侧附接孔中对应的一个筒侧附接孔而安装多个紧固件。

附图说明

图1是根据本公开的可以包括机身筒、地板网格和自对准装配组件的机体的示意图。

图2是根据本公开的机体组装系统的说明性的、非排他的实例的示意图，该机体组装系统可以用于构建机体的至少一部分。

图3是根据本公开的自对准装配组件的说明性的、非排他的实例的示意图。