[发明专利]电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，包括：

包括支撑多个接触焊盘的基板的电路板；

包括多个接触垫的器件，所述器件被安装在所述电路板上以使接触垫与接触焊盘 对准；以及

互连层，具有至少0.5MΩ/sq的薄层电阻R_S并被布置在所述器件和所述电路板之 间且被设置成在接触焊盘和对应的接触垫之间提供电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中相邻接触垫或接触焊盘之间的间隔大 于等于每个接触垫或接触焊盘的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其中所述互连层包括均匀导电材料。

4.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中接触垫和对应的接触焊盘之间 的薄层电阻R_S与接触电阻R_C的比率至少为2500:1、至少为10000:1或至少为30000:1。

5.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连层具有至少1MΩ/sq、 至少2MΩ/sq或至少3MΩ/sq的薄层电阻R_S。

5.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连层具有不超过1GΩ /sq的薄层电阻R_S。

6.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连层具有至少为100nm 的厚度t。

7.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连层具有不超过100μm 的厚度t。

8.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中厚度t介于0.1t_r与10t_r之间， 其中：

t_r＝sqrt(R_C.A/R_S)，

其中R_C是接触电阻并且A是接触焊盘和/或接触垫的面积。

9.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连材料包括导电聚合物。

10.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述互连层被图案化成至少 两个单独的共面垫。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其中所述器件包括扁平封 装，例如扁平无引脚封装。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其中所述器件包括微控制器。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其中所述器件包括印刷电 路板。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其中所述电路板是用于半 导体芯片的封装。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其中所述器件是半导体芯片。

16.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述基板是柔性的。

17.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述基板包括纤维基材料的 层。

18.根据权利要求17所述的电路板组件，其中所述纤维基材料是纸、卡片或纸板。

19.根据权利要求17或18所述的电路板组件，其中所述层主要由所述纤维基材 料构成。

20.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述基板包括塑料材料的层。

21.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述基板包括至少两个层的 层压体。

22.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述基板支撑至少一个电容 式触摸开关和/或触摸电极阵列。

23.根据任何前述权利要求所述的电路板组件，其中所述电路板组件包括支撑印 刷标志的印刷物品或印刷物品的一部分。