[发明专利]发光装置、各向异性导电粘接剂、发光装置制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接有LED（LightEmittingDiode，发光二极管）等发光元件和布线基板的发光装置。

背景技术

作为将LED等芯片部件安装于电路基板的方法，广泛采用如下方法：使用对环氧类粘接剂分散导电性粒子的各向异性导电粘接剂（ACP：AnisortropicConductivePaste），从而进行倒装芯片安装的方法（例如，参照专利文献1、2）。根据该方法，利用各向异性导电膜的导电性粒子来达成芯片部件与电路基板之间的电连接，因此能够缩短连接工艺，并能提高生产效率。

此外，在芯片部件与电路基板的电性接合中，也采用使用以AuSn、焊料为代表的金属共晶接合的方法（例如，参照专利文献3）。

然而，芯片部件与电路基板的线膨胀系数不同，因此有因应力而在金属共晶接合产生龟裂，从而产生连接不良的情况。此外，AuSn、焊料等需要涂敷助焊剂以去除表面的氧化膜，因而会使生产效率下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－24301号公报

专利文献2：日本特开2012－186322号公报

专利文献3：日本特开2003－234427号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述现有技术中的课题，其目的在于提供具有高连接可靠性的发光装置。

为了解决上述课题，本发明提供一种发光装置，具有：设有布线图案的基板；设置于所述基板并与所述布线图案连接的基板电极；被通电则发光的发光元件；以及设置于所述发光元件并与所述发光元件内部的半导体区域连接的元件电极，所述基板电极与所述元件电极被电连接，对所述基板电极施加电压则所述发光元件被通电而发光，所述发光装置具有：AuSn熔融固化层，使位于所述基板电极与所述元件电极之间的AuSn合金层熔融而成的AuSn熔融物，在与所述基板电极和所述元件电极两者接触的状态下固化而形成；以及多个导电性粒子，包含于所述AuSn熔融物的内部，在所述AuSn熔融物固化的期间，与所述基板电极和所述元件电极接触，所述AuSn熔融固化层与所述元件电极之间、以及所述AuSn熔融固化层与所述基板电极之间，通过形成在相互接触的部分的共晶接合部来接合。

本发明关于一种发光装置，其中，在所述基板电极和所述元件电极中的任一电极镀敷形成有所述AuSn合金层，在另一电极形成有Au镀敷层，所述AuSn熔融物在与所述Au镀敷层接触的状态下固化。

本发明关于一种发光装置，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和包覆所述树脂粒子的Au包覆层，所述AuSn熔融物与所述Au包覆层接触并固化，从而形成所述AuSn熔融固化层，所述AuSn熔融固化层与所述Au包覆层之间，通过形成在相互接触的部分的共晶接合部来接合。

本发明关于一种发光装置，其中，所述基板电极与所述元件电极之间的外侧，通过含有白色无机粒子和所述导电性粒子的各向异性导电粘接剂的硬化物来相互粘接。

本发明关于一种发光装置，其中，所述硬化物为环氧树脂，所述环氧树脂含有脂环式环氧化合物或氢化环氧化合物。

本发明关于一种发光装置，其中，所述导电性粒子的平均粒径为2μm以上且30μm以下。

本发明关于一种发光装置，具有：设有布线图案的基板；设置于所述基板并与所述布线图案连接的基板电极；被通电则发光的发光元件；以及设置于所述发光元件并与所述发光元件内部的半导体区域连接的元件电极，所述基板电极与所述元件电极被电连接，对所述基板电极施加电压则所述发光元件被通电而发光，所述发光装置具有：连接凸块，设置于所述基板电极与所述元件电极中的任一电极，并且由焊料凸块或在表面露出Au的Au凸块中的任一个构成；AuSn熔融固化层，使位于另一电极与所述连接凸块之间的AuSn合金层熔融而成的AuSn熔融物，在与所述另一电极和所述连接凸块两者接触的状态下固化而形成；以及多个导电性粒子，包含于所述AuSn熔融物的内部，在所述AuSn熔融物固化的期间，与所述另一电极和所述连接凸块接触，所述AuSn熔融固化层与所述另一电极之间、以及所述AuSn熔融固化层与所述连接凸块之间，通过形成在相互接触的部分的共晶接合部来接合。

本发明关于一种发光装置，其中，所述AuSn合金层镀敷形成在所述另一电极。

本发明关于一种发光装置，其中，在所述另一电极的表面，配置有镀敷形成的Au镀敷层。