[发明专利]多层抛光垫

权利要求书

1.一种用于抛光基板的系统，所述系统包括：

载体组件，所述载体组件被构造成用于接收并保持所述基板；

抛光垫，所述抛光垫包括：

基底层，所述基底层具有第一主表面和与所述第一主表面相背对的第二主表面，其中所述第一主表面包括多个腔，所述多个腔从所述第一主表面延伸到所述基底层中；和

压板，其中所述抛光垫被耦接到所述压板，使得所述第二主表面是工作表面；和

设置在抛光垫和基板之间的抛光液，其中所述抛光液包含：

流体组分，和

陶瓷磨料复合物，其中所述陶瓷磨料复合物包含分散在多孔陶瓷基体中的单独的磨料颗粒，并且其中所述陶瓷磨料复合物分散在所述流体组分中；并且

其中所述系统被构造成使得所述抛光垫能够相对于所述基板运动以进行抛光操作。

2.根据权利要求1所述的用于抛光基板的系统，所述抛光垫还包括从所述第二主表面延伸到所述基底层中的多个腔。

3.根据权利要求1所述的用于抛光基板的系统，其中所述基底层包含聚丙烯。

4.根据权利要求3所述的用于抛光基板的系统，其中所述基底层具有0.125mm至10mm的厚度。

5.根据权利要求1所述的用于抛光基板的系统，其中所述单独的磨料颗粒均匀地分布在整个多孔陶瓷基体上。

6.根据权利要求5所述的用于抛光基板的系统，其中所述磨料颗粒包括金刚石、立方氮化硼、熔融氧化铝、陶瓷氧化铝、加热处理的氧化铝、碳化硅、碳化硼、氧化铝、氧化锆、氧化铁、二氧化铈、或石榴石。

7.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述磨料颗粒包括金刚石。

8.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述陶瓷磨料复合物具有小于500微米的平均颗粒尺寸。

9.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述陶瓷磨料复合物的平均尺寸为所述磨料颗粒的平均尺寸的至少约5倍。

10.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述多孔陶瓷基体包含玻璃，所述玻璃包含氧化铝、氧化硼、氧化硅、氧化镁、氧化钠、氧化锰、或氧化锌。

11.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述流体组分中的所述磨料复合物的浓度介于0.065重量％和6.5重量％之间。

12.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述多孔陶瓷基体包含至少50重量％的玻璃陶瓷材料。

13.根据权利要求6所述的用于抛光基板的系统，其中所述多孔陶瓷基体基本上由玻璃陶瓷材料组成。