[发明专利]半导体放射线检测器、使用其的核医学诊断装置、以及半导体放射线检测器的制造方法有效
申请号: | 201480052242.3 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105579868A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 小南信也;瓮久实;小桥启司 | 申请(专利权)人: | 日立阿洛卡医疗株式会社 |
主分类号: | G01T1/24 | 分类号: | G01T1/24;G01T1/161;H01L31/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;曹鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 放射线 检测器 使用 核医学 诊断 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种半导体放射线检测器,使用被阴极和阳极夹着的半导体晶体而构成,其特征在 于,
所述半导体晶体由如下溴化铊单晶构成:
作为杂质的铅的浓度不足0.1ppm,且X射线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描 中的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射 角扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
2.一种半导体放射线检测器,使用被阴极和阳极夹着的半导体晶体而构成,其特征在 于,
所述半导体晶体由如下溴化铊单晶构成:
作为杂质的铅的浓度为基于辉光放电质谱法(GDMS)的铅浓度的检测界限以下,且X射 线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描中的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转 角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射角扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
3.一种半导体放射线检测器,使用被阴极和阳极夹着的半导体晶体而构成,其特征在 于,
所述半导体晶体由如下溴化铊单晶构成:
作为杂质的铅的浓度为0.0ppm,且X射线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描中 的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射角 扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体放射线检测器,其特征在于,
由金、铂、钯中的至少一种以上的金属构成所述阴极和所述阳极。
5.一种半导体放射线检测器的制造方法,所述半导体放射线检测器使用被阴极和阳极 夹着的半导体晶体而构成,
所述制造方法的特征在于,
选择如下溴化铊单晶作为所述半导体晶体:
作为杂质的铅的浓度不足0.1ppm,且X射线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描 中的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射 角扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
6.一种半导体放射线检测器的制造方法,所述半导体放射线检测器使用被阴极和阳极 夹着的半导体晶体而构成,
所述制造方法的特征在于,
选择如下溴化铊单晶作为所述半导体晶体:
作为杂质的铅的浓度为基于辉光放电质谱法(GDMS)的铅浓度的检测界限以下,且X射 线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描中的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转 角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射角扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
7.一种半导体放射线检测器的制造方法,所述半导体放射线检测器使用被阴极和阳极 夹着的半导体晶体而构成,
所述制造方法的特征在于,
选择如下溴化铊单晶作为所述半导体晶体:
作为杂质的铅的浓度为0.0ppm,且X射线衍射中的(110)摇摆曲线的试样倾斜角扫描中 的半峰全宽为1.6deg以下,试样面内旋转角扫描中的半峰全宽为3.5deg以下,X射线入射角 扫描中的半峰全宽为1.3deg以下。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的半导体放射线检测器的制造方法,其特征在于,
在制作所述半导体晶体时,与培养出成为所述半导体晶体的原材料的晶锭时的晶体成 长面平行地进行切断来形成要沉积阴极和阳极的面。
9.一种核医学诊断装置,其特征在于,
具备:
基板,其安装有多个所述半导体放射线检测器,并且包围将支持被检体的床插入的测 量区域,配置在所述测量区域的周围;以及
图像信息生成装置,其使用根据从所述基板的多个所述半导体放射线检测器输出的放 射线检测信号而得的信息来生成图像,
所述半导体放射线检测器是权利要求1~3的任一项所述的半导体放射线检测器。
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