[发明专利]铜合金有效

专利信息
申请号: 201480052554.4 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN105593390B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 大石惠一郎;中里洋介;畑克彦;田中真次 申请(专利权)人: 三菱伸铜株式会社
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 朴圣洁,王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铜合金
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种呈黄铜色并且具有耐应力腐蚀破裂性、耐变色性、抗菌性,且应力松弛特性、强度、弯曲加工性优异的铜合金(Cu-Zn合金,即黄铜)。尤其,涉及一种用于汽车、电子/电气设备用的端子、连接器、以及医疗用器具、扶手、门拉手、给排水卫生设备等公共用途、有关建筑的用途的铜合金。

本申请主张基于2013年9月26日于日本申请的日本专利申请2013-199475号、及2014年2月28日于日本申请的日本专利申请2014-039679号的优先权,并将其内容援用于此。

背景技术

以往,以Cu和Zn为主成分的黄铜(Cu-Zn合金)作为使用于扶手、门拉手、照明用器材、电梯面板等装饰用部件、建筑用的部件/零件/金属器具、或电子/电气组件、汽车组件、通信设备、电子/电气设备等中的连接器、端子、继电器、弹簧、插口、开关等的构成材料而使用。然而,黄铜在高温、高湿状态下即使在室内也会因表面氧化而在短期间内发生变色。其结果,黄铜颜色受损,在美观上出现问题。并且,当为了避免变色而实施透明的无色涂装或Ni镀层或Sn镀层时,有时无法完全发挥铜合金所具有的抗菌性能或导电性。

并且,在连接器、端子等中,随着近年来该种设备的小型化、轻量化、高性能化,要求极其严格地改善特性,并且要求性价比。例如,在连接器的弹簧接点部使用薄板,但为了实现薄壁化,对构成该种薄板的高强度铜合金要求较高的强度、伸展率与强度的高度平衡、以及耐于苛刻的使用环境,即要求耐变色性、耐应力腐蚀破裂性、应力松弛特性优异。另外,要求较高的生产效率,尤其要求尽量减少贵金属铜的使用抑制为最小限度,且要求经济性优异。

上述铜合金的使用环境例如可以举出高温或高湿的室内(包括车内)环境、不特定多数的人所接触的环境、包含微量氨、胺等氮化合物的环境等,期待具有能够耐于该等环境的耐变色性、耐应力腐蚀破裂性。

扶手、门拉手等、和未实施镀层的连接器/端子、门拉手等不仅有外观上的问题和应力腐蚀破裂的问题,还有抗菌性、导电性因黄铜的表面氧化而受损的问题。

另外,连接器/端子等,还使用于烈日下的汽车室内和靠近引擎室的部分中,此时,使用环境的温度达到100℃左右。当要求材料的薄壁化时需要较高的材料强度,当使用于端子和连接器时,为了得到较高的接触压力而需要较高的材料强度。然而,当使用于弹簧、端子和连接器时,在常温下弹性极限的应力内利用该较高的材料强度,但其随着使用环境的温度上升,例如如上所述温度上升至90℃~150℃,则铜合金永久变形。尤其,为黄铜时,永久变形的程度较大,得不到预定的接触压力。为了发挥较高的强度,期待高温下的永久变形的程度较少,优选作为高温下的永久变形程度的尺度,而称为应力松弛特性的性质优异。

然而,镀层产品因长期间使用而表面的电镀层发生剥离。并且,当廉价制作大量的连接器、端子等产品时,有时预先在成为坯料的板制造工序中对板表面实施Sn和Ni等的镀层,并对该板材进行冲切来进行使用。此时,由于在冲切面没有镀层,因此容易产生变色和应力腐蚀破裂。另外,若根据镀层的种类等而包含Sn或Ni,则难以再利用铜合金。

在此,作为高强度铜合金,例如有磷青铜(Cu-6~8质量%Sn-P)、镍银(Cu-Zn-10~18质量%Ni)。作为通用的性价比优异的高导电、高强度铜合金,一般黄铜较为熟知。

并且,例如专利文献1中,作为用于满足高强度要求的合金,公开有Cu-Zn-Sn合金。

另一方面,在医疗机关、公共设施、或依照其的设施/设备、卫生管理严格的研究设施(例如食品、化妆品、医药品等)中使用的护栏、床头板、床尾板、扶手、门拉手、门把手、门档、医疗用器具、交通工具等中使用的排水箱等给排水卫生设备/器具等的构成部件通过接合管、板、线材、棒材、及通过铸件或锻造来制作的各种形状的部件而构成。

在此,当焊接包含Zn的铜合金时,由于在焊接中Zn容易蒸发,因此焊接中对技术有要求。并且,焊接在外观上也残留焊珠的痕迹,为了解决美观问题,增加对焊珠的痕迹进行研磨的工序。根据形状,有时难以彻底去除焊珠的痕迹,且由于外观上的问题及费工夫,因此不优选。并且,有可能损害抗菌性(杀菌性)。

因此,为了得到充分的抗菌性(杀菌性),并非接合铜合金部件,而是尝试了在扶手、门拉手、门把手、门档等构成部件中贴附较薄的铜箔,或者将铜箔和树脂或纸等贴合而成的复合材料的方法(例如,参考专利文献2)。

专利文献1:日本特开2007-056365号公报

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