[发明专利]薄晶片运送的包装组件及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及包装组件，更特别地，涉及使用晶片容器的用于薄晶片运送的包装组件及其使用方法。

背景技术

半导体晶片制造采用非常精细的晶片处理过程和复杂的制造系统。在减少半导体封装体的尺寸的努力中，制造商已经减少构件尺寸，包括晶片本身的厚度。例如，晶片减薄可以通过研磨方法来执行，以实现100微米和更小的量级的晶片厚度。这些薄晶片，然而，是非常脆弱易碎的。特别令人关注的是具有硅通孔(TSV)的减薄晶片，其强度可为非TSV晶片的约25％。例如，由于断裂强度随晶片厚度的平方而变化，破坏薄晶片的力可以约为1N或更小。

薄晶片的运送因而是个困难的挑战。目前，例如，晶片可以放置进用于运送的塑料容器内。在已知的实现方式中，晶片被手动放置进容器，该容器具有在底部和上部的泡沫垫以及在每个晶片之间分散的薄洁净室纸。一旦被放置进容器，盖子放置在容器上。然而，使用这些容器和插入的方法，减薄晶片经受不可接受的损坏的高风险。例如，当薄晶片弯曲，无论是在包装或运输过程期间，它们变得易受微裂纹的生成，最终导致晶片破损。

另外，现有的将薄的、易碎晶片载入运送容器或从运送容器卸载的方法容易引起晶片破损。例如，切片厂商更愿意手动移除薄的、易碎晶片，而不是用真空杆从运送容器中提取它们。然而，当晶片被放置进运送容器和/或从运送容器移除时，如果晶片接触运送容器的壁，晶片容器破损。该问题将只会随着行业趋向甚至更薄的晶片而更加恶化。

因此，本领域中存在克服上述的不足和局限性的需要。

发明内容

在发明的方面中，一种包装组件包括运送容器和晶片容器，该晶片容器具有底表面和附接在底表面的多个带子，该晶片容器放置在运送容器内。该包装组件还包括设置在该运送容器内的、分别位于该运送容器的顶侧上的上力分配板和底侧上的下力分配板。

在本发明的方面中，一种包装组件包括晶片容器，该晶片容器包括多个带子。该包装组件还包括晶片堆叠，该晶片堆叠嵌入有防静电放电(ESD)材料片，晶片堆叠设置在该晶片容器内。该包装组件还包括设置在该晶片堆叠的顶侧和底侧上的分配板。该分配板被构造为：容纳作为单元的晶片堆叠；在该晶片堆叠的表面上分配力。

在本发明的方面中，一种方法包括：展开晶片容器的带子以暴露晶片容器的底表面；将下力分配板放置在该晶片容器的底表面上；在该下力分配板上交替堆叠多个晶片和片；将上力分配板放置在该晶片堆叠的上片上；抬起该晶片容器并将该晶片容器放置在运送容器内；将泡沫缓冲体放置在该运送容器内以保护晶片堆叠；以及密封该运送容器。

附图说明

本发明在下面的详细描述中，参考指出的多个附图，通过本发明的示例性实施例的非限制性示例来描述。

图1示出了根据本发明的方面的晶片容器；

图2示出了根据本发明的另一个方面的晶片容器；

图3示出了根据本发明的又一个方面的晶片容器；

图4示出了根据本发明的方面，在其中装有晶片的晶片容器的侧视图；

图5示出了根据本发明的另外的方面，在其中装有晶片的可替代的晶片容器的侧视图；

图6示出了根据本发明的方面，插入运送容器的晶片容器的俯视图；

图7示出了根据本发明的方面，插入运送容器内的晶片容器的侧面剖视图；以及

图8表示根据本发明的方面的包装步骤和拆包步骤。

具体实施方式

本发明涉及包装组件，更特别地，涉及使用晶片容器运送薄晶片的包装组件及其使用方法。更具体地，本发明指向一种保持薄晶片的晶片容器(也被称为晶片篮或晶片盒)。有利地，晶片容器允许易碎晶片被装入运送容器或从运送容器卸载，没有接触运送容器的壁带来的破损或损坏。因此，本发明防止在运送过程(例如，薄晶片的封装和拆包)期间的薄晶片的破损。

在实施例中，晶片容器包括按本文所述的很多不同的配置提供的带子，其允许晶片容器被封装进运送容器并从运送容器拆包。在实施例中，带子可以是铰接式或由弹性材料制成，其中任何一种配置具有延伸超出运送容器上部的长度，以提供用于抓紧这样的封装和拆包的带子的装置。通过使用晶片容器，晶片破损的概率比现有的方法显著地降低。实际上，测试已经示出了运送低于100μm厚的晶片可以实现100％的成功率。