[发明专利]检查系统

说明书

通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片上的多个半导体芯片进行各种检查的检查系统、使用该检查系统的检查方法、以及存储有记载了用于使计算机执行该检查方法的各步骤的处理流程的控制程序的计算机可读取的可读存储介质。

背景技术

在使用半导体工艺的制造工艺中，半导体芯片在晶片上形成为矩阵状。形成了的半导体芯片在产品化的阶段进行良与不良检查。例如，存在：以晶片状态进行检查的情况；以从晶片分割出单个芯片的状态进行检查的情况；和搭载于封装体之后进行最终检查的情况等。该半导体芯片的检查中，即使在以LED等为代表的发光元器件中也同样地以晶片状态检查多个半导体芯片，或者在粘接带上将半导体晶片单片化后，将粘接带拉伸了的状态下，检测被切割出的多个半导体芯片。

作为半导体芯片的检查，一般实施半导体芯片的电特性检查，但是，在半导体晶片上形成有多个半导体元件，所以它们的特性值产生偏差，或存在制造缺陷。因此，通常将半导体芯片的整体作为对象来实施检查，但是为了使检查简化，有时在每一定的元件个数的区域中进行抽样检查，有时基于按每个品种预先决定的抽样规则进行抽样检查。

但是，仅进行这样的抽样检查，虽然检查时间缩短，但无法进一步进行适当的良与不良区分和等级划分。为了解决上述的问题而提出了专利文献1。

图14是表示专利文献1公开的现有的检查系统的主要部分结构例的框图。

在图14中，现有的检查系统100包括抽样检查装置101、抽样检查部102、检查插补部103、等级划分部104、信息制作部105、抽样条件设定部106和检查块分割部107。

抽样检查部102从抽样检查装置101收集基于抽样检查得到的部件的特性值。抽样检查是将使用半导体工艺一并制造的多个部件分割为预先确定的多个检查块，按分割后的每个检查块依次连续进行检查。

检查插补部103使用规定的插补法求出未进行抽样检查的未检查的部件的特性值。在使用一定的半导体工艺一并制造部件的情况下，能够得知部件的特性值连续变化的情况，因此，基于由抽样检查检查到的部件的特性值，能够使未检查的部件的特性值作为它们的连续值而求得。即，能够使用规定的插补法使抽样检查的部件与部件之间的未检查的部件的特性值为连续的数值。作为规定的插补法例如能够使用样条插补法等。

等级划分部104基于由抽样检查部102收集到的部件的特性值和由检查插补部103求出的未检查的部件的特性值，能够按等级制作关于部件的组的信息。

信息制作部105基于从等级划分部104提供的关于等级和部件的组的信息，制作期望的信息(出货信息)。

抽出条件设定部106在因工艺变动等而产生特性值的偏差的情况下，以相同的采样间隔来检查特性值的变化大的区域和特性值的变化小的区域时，在特性值的变化大的区域中有可能发生特性值的推测故障。另外，在特性值的变化小的区域中成为冗长的检查，检查工时的分配发生浪费。另外，在基于特性值将部件分类为几个等级的情况下，不需要知道各个特性值，仅知道关于等级的属性即可，所以其以上的检查变得多余。抽出条件设定部106以检查对象区域的一部分(例如，一行)作为代表来进行检查，基于由检查对象区域的一部分的检查而求出的特性值的变化，进行采样点的设定的优化。