[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具有效
申请号: | 201480053025.6 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN105580079B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 深田顺平;田村健 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 玻璃 制造 方法 以及 磨削 工具 | ||
1.一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,
在所述磨削处理中,利用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削,该磨削工具包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂,在所述磨削工具的磨削面中所述磨削磨粒从周围树脂突出的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高度,
所述磨削工具的表面形状的最大高度为使用所述触针式表面粗糙度计对所述磨削工具表面的所述磨削面进行测定的线粗糙度曲线中的最大高低差。
2.一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其为包括磨削工具的修整处理和对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,
利用经修整处理的磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削,该磨削工具包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂,该磨削工具预先进行了修整处理,以使在所述磨削工具的磨削面中所述磨削磨粒从周围树脂突出的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高度,
所述磨削工具的表面形状的最大高度为使用所述触针式表面粗糙度计对所述磨削工具表面的所述磨削面进行测定的线粗糙度曲线中的最大高低差。
3.如权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,所述磨削磨粒包含金刚石磨粒。
4.如权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,对主表面为镜面状态的玻璃基板进行所述磨削处理。
5.一种磨削工具,其为包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂、并且对玻璃基板表面进行磨削的磨削工具,其特征在于,
从所述集结磨粒突出的所述磨削磨粒的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对磨削工具表面所测定的表面形状的最大高度,
所述磨削工具的表面形状的最大高度为使用所述触针式表面粗糙度计对所述磨削工具表面的所述磨削面进行测定的线粗糙度曲线中的最大高低差。
6.一种玻璃基板的磨削方法,其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的玻璃基板的磨削方法,其特征在于,
在所述磨削处理中,利用磨削工具进行基板主表面的磨削,该磨削工具包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂,在所述磨削工具的磨削面中所述磨削磨粒从周围树脂突出的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高度,
所述磨削工具的表面形状的最大高度为使用所述触针式表面粗糙度计对所述磨削工具的所述磨削面进行测定的线粗糙度曲线中的最大高低差。
7.一种玻璃基板的制造方法,其特征在于,对所述玻璃基板进行权利要求6中所述的磨削处理。
8.一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,对通过权利要求6所述的玻璃基板的磨削方法制造的玻璃基板或通过权利要求7所述的玻璃基板的制造方法制造的玻璃基板的主表面至少进行研磨处理。
9.一种磁盘的制造方法,其特征在于,在利用权利要求1~4以及8中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。
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