[发明专利]过滤器单元的预处理方法、处理液供给装置、过滤器单元的加热装置以及处理液供给路径的预处理方法有效
申请号: | 201480053266.0 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN105580108B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 吉田勇一;内藤亮一郎;A·A·J·道恩多弗;高柳康治;宫崎忍 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C11/10;B08B3/04;B08B3/08;H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过滤器 单元 预处理 方法 处理 供给 装置 加热 以及 路径 | ||
技术领域
本发明涉及一种为了防止产生有可能包含在处理液中的异物而对处理液供给路径和设置于处理液供给路径的过滤器单元进行预处理的技术,该处理液含有用于对被处理体进行液处理的溶剂。
背景技术
在半导体制造工艺之中,存在将处理液供给到基板上来进行液处理的工序。这样的液处理工序是通过将从处理液罐经由供给路径输送来的处理液从喷嘴喷出到基板上来进行的。为了除去处理液罐内的处理液所包含的异物或者源自配管、供给设备的异物,而在处理液供给路径中设置有过滤器单元。
但是,如果在装置安装时或者维护时,将新的过滤器单元安装到了配管后立刻开始处理,过滤器单元的过滤性能(从过滤器流出的液体的清洁度)就不稳定,不能进行正常的处理。因此,在过滤器单元安装之后,进行以下预处理直至过滤器单元的过滤性能稳定:反复进行虚拟分配,或是使溶剂长时间循环等。另外,即使在新过滤器单元的处理开始之后,过滤器单元的过滤性能降低,也还是需要虚拟分配等作业。
但是,如果执行这样的处理,则溶剂的消耗量增加或者基板液处理前的等待时间变长,导致生产率降低。通过发明人的研究发现,由于处理液中的溶剂使树脂从过滤器单元的过滤器部溶出是过滤器单元的过滤性能不稳定的原因之一,另外,通过发明人的研究也发现,由源自该溶出物的异物导致在基板上产生缺陷是过滤器单元的过滤性能不稳定的原因之一。在由于图案的微细化使得对异物缺陷的容许级别变得严格的最近情况下,存在不能无视来自该过滤器部的溶出物的问题。
另外,在安装新的抗蚀液供给装置时,或者抗蚀液供给装置所使用的抗蚀液的种类发生改变时,推荐对抗蚀液供给路径内进行清洗。因此,例如进行以下处理:将纯水装满配管内并放置规定时间。然而,该清洗处理需要较长时间,另外,清洗液的使用量也较多。另外,伴随着电路图案的复杂化,也要求通过除去附着在配管内、供给设备等的液体接触部位的有机物来提高抗蚀液的清洁度,以排除成品率下降的主要因素。
在专利文献1中,记载了在基板处理装置中使过滤器部的温度变化而使异物相对于过滤器部的吸附降低的方法,但是所要解决的问题与以下公开的技术不同。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2013-30690号公报
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种如下技术:在将包含溶剂的处理液经由设置于处理液供给路径的过滤器单元向被处理体供给并执行液处理的过程中,能够抑制由过滤器单元引起的被处理体的污染,并且能够缩短由过滤器单元的预处理引起的等待时间。
本发明的另一个目的在于提供一种如下技术:在将处理液向被处理体供给并执行液处理的过程中,能够在利用处理液供给路径的预处理抑制由处理液供给路径内的有机物引起的被处理体的污染的同时,迅速执行预处理。
用于解决问题的方案
采用本发明的一个技术方案,提供一种过滤器单元的预处理方法,在该过滤器单元的预处理方法中,为了除去包含在处理液中的异物而对设置于处理液供给路径的过滤器单元进行预处理,该处理液含有用于对被处理体进行液处理的溶剂,该过滤器单元的预处理方法的特征在于,包含将过滤器部浸渍于预处理用的溶剂的工序,构成所述过滤器单元的过滤器部的树脂相对于所述预处理用的溶剂的溶解度比所述树脂相对于所述处理液所使用的溶剂的溶解度高。
采用本发明的另一技术方案,提供一种处理液供给装置,液处理用的处理液供给装置是将包含用于对被处理体进行液处理的溶剂的处理液向被处理体供给的处理液供给装置,其特征在于,该处理液供给装置具有:处理液供给路径,其一端侧设置有用于向被处理体喷出处理液的处理液喷出部,其另一端侧与处理液供给源连接;过滤器单元,其为了除去处理液中的异物而设置于所述处理液供给路径,并具有由树脂构成的过滤器部;预处理机构,其形成将所述过滤器部浸渍在预处理用的溶剂的状态,构成所述过滤器单元的过滤器部的树脂相对于所述预处理用的溶剂的溶解度比所述树脂相对于所述处理液所使用的溶剂的溶解度高。
“包含溶剂的处理液”包括处理液100%由溶剂构成的情况和由溶剂与涂覆膜成分等其他成分的混合物构成处理液的情况这两种情况。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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