[发明专利]电解电容器用接线端子的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480053597.4 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105706203B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 石井太;吉泽修平;荒木治人 申请(专利权)人: 湖北工业株式会社
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G9/008
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电解电容 器用 接线 端子 制造 方法
【说明书】:

本发明的课题在于提供一种不仅可抑制晶须的产生、而且在焊接后的环境方面也没有问题的电解电容器用接线端子的制造方法。本发明的解决手段为一种电解电容器用接线端子的制造方法,所述制造方法包括以下工序:通过焊接将铝芯线的一个端部与引线的一个端部接合从而形成接合体,在清洗槽中对所述接合体进行清洗,在所述经清洗的接合体的焊接部分涂布紫外线固化性树脂组合物,对所述涂布部分照射紫外线,利用紫外线固化性树脂进行被覆;所述制造方法的特征在于,在所述清洗槽中,清洗液经由磁性过滤器进行循环,利用所述磁性过滤器除去由于所述接合体的清洗而产生的、Fe与选自Cu、Sn、Al、Bi及Ni中的金属形成的合金或金属间化合物。

技术领域

本发明涉及一种在引线表面实施了无铅镀锡的电解电容器用接线端子(tabterminal)的制造方法,更详细而言,涉及可得到不易在接线端子的引线与铝芯线的焊接部分产生晶须的接线端子的制造接线端子的方法。

背景技术

电解电容器如下构成,即,形成经由隔膜将阳极电极箔和阴极电极箔卷绕而成的电容器元件,该电容器元件中保持有液态电解质或固体电解质,并收纳于外装壳体内,所述阳极电极箔由钽、铝等阀金属形成。上述电解电容器中,用于使各电极与外部连接的接线端子可以通过粘结、超声波焊接等已知的方法与阳极电极箔和阴极电极箔连接。

电解电容器用接线端子具有将具有压延部的铝芯线和引线焊接的结构。与电极箔接合的部分由于卷入卷绕型电容器元件内的关系而形成压延部,贯通插入在将外装壳体密封的封口体中的部分为铝芯线,以确保与封口体之间的密封性和机械强度。此外,安装在电路基板上的引出部分为具有柔软性的引线,以确保安装时的操作性。

由上述三个部分构成的接线端子通过将2种构件焊接来制作。通过将引线焊接在形成有压延部的铝芯线上来制作。此外,由于电解电容器通过钎焊安装在电路基板上,所以为了提高钎焊特性,对该引线的表面用锡或含有铅的锡进行电镀后进行使用。

另一方面,近年来,考虑到环境问题,已经开始开发电子部件的电极端子的无铅化及在电子部件的接合中使用无铅焊锡的技术。作为电子构件使用的引线中,也已经开始采用不使用铅的、所谓无铅镀锡来代替现有的含铅镀锡。对于使用上述经过了无铅镀锡的引线的接线端子而言,具有在铝芯线与引线部的焊接部分中产生锡晶须的问题。由于晶须经时生长,所以即使在制造接线端子后除去晶须,之后晶须也缓慢生长。因此,还可能出现下述情况,即,将电解电容器安装在电路基板上后,由阳极侧的引线产生的晶须和由阴极侧的引线产生的晶须彼此接合,或者在引线部产生的晶须到达至电路基板的表面,进而使电解电容器的漏电流增大,发生短路。

针对上述问题,为了防止从焊接部产生锡晶须,日本特开2007-67146号公报(专利文献1)中提出了下述方案:在产生晶须的焊接部的附近涂布热固性树脂组合物,进行热处理,由此将焊接部分附近用树脂被覆。但是,由于以环氧树脂等为代表的热固性树脂通常含有氯等卤素,所以在接线端子的制造工序中、及将使用了接线端子的电容器等电子材料废弃时,有时产生环境污染的问题。因此,电容器制造者期望获得一种环保的不含卤素的电子构件。例如,国际公开WO2011/045971号小册子(专利文献2)中提出了下述方案:将丙烯酸系紫外线固化性树脂涂布在产生晶须的焊接部的附近并使其固化,由此可抑制晶须从焊接部附近生长。

此外,日本特开平8-168775号公报(专利文献3)中提出了下述方案:在废液中添加包含磁性体的沉降剂,形成废液中所含有的固态成分与沉降剂的凝聚体,利用磁性过滤器将该凝聚体除去(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-67146号公报

专利文献2:国际公开WO2011/045971号小册子

专利文献3:日本特开平8-168775号公报

发明内容

发明所要解决的课题

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