[发明专利]聚酯树脂组合物及使用其得到的成型体在审
| 申请号： | 201480053758.X | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105579527A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 前田幸史朗 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K5/29;C08K5/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酯树脂 组合 使用 得到 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚酯树脂组合物，其特征在于，是含有共聚聚酯树脂A和 碳二酰亚胺化合物B的聚酯树脂组合物，共聚聚酯树脂A和碳二酰亚 胺化合物B的质量比A/B是10/90～85/15。
2.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其特征在于，共聚聚 酯树脂A是熔点为210℃以下的结晶性聚酯树脂和/或玻璃化转变温度 为50℃以上的非晶性聚酯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物，其特征在于，共聚 聚酯树脂A含有0.05～10摩尔％的有机磺酸盐化合物作为共聚成分。
4.一种树脂颗粒，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述 的聚酯树脂组合物。
5.一种树脂颗粒的制造方法，其特征在于，是用于制造权利要求4 所述的树脂颗粒的方法，将共聚聚酯树脂A和碳二酰亚胺化合物B在 220℃以下的温度中熔融混炼。
6.一种成型体，其特征在于，使权利要求4所述的树脂颗粒含有在热 塑性树脂中并熔融成型而成。
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