[发明专利]具有发光二极管的光电子器件有效
申请号: | 201480053827.7 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN105594000B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 克里斯多夫·布维尔;埃尔文·多内尔;泽维尔·于翁;卡洛·卡利 | 申请(专利权)人: | 艾利迪公司 |
主分类号: | H01L33/08 | 分类号: | H01L33/08;H01L29/772;H01L29/06;H01L33/18;H01L33/24;H01L27/06;H01L33/14;H05B33/00;H05B33/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;任庆威 |
地址: | 法国格*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 发光二极管 光电子 器件 | ||
1.一种光电子器件(5),包括:
半导体硅衬底(10),其没有掺杂或掺杂有第一导电类型;
第一导电类型的或与第一类型相反的第二导电类型的、并且比所述衬底掺杂更重的第一掺杂半导体硅区(14;141、142),所述第一掺杂半导体硅区电连接到所述衬底,在所述衬底的内部或在与所述衬底相接触的所述衬底的顶部上延伸,所述第一掺杂半导体硅区包括表面(12);
种子垫(16),其与所述第一掺杂半导体硅区相接触,使得所述种子垫(16)倚靠在所述表面(12)上;
由所述第一掺杂半导体硅区支撑的第一发光二极管(DEL;DEL1、DEL2)的第一组件(A;A1、A2),所述第一发光二极管包括具有线形、圆锥形或尖椎形的由III-V化合物制成的半导体元件并且与所述种子垫物理相接触;以及
与所述第一掺杂半导体硅区物理相接触的导电部分(36;361、362),使得所述导电部分倚靠在所述表面(12)上。
2.根据权利要求1所述的光电子器件,其中,所述第一掺杂半导体硅区(14;141、142)通过一个或多个离子注入步骤来获得。
3.根据权利要求1所述的光电子器件,其中,所述第一掺杂半导体硅区(14、141、142)通过同质外延步骤来获得。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,还包括:至少部分透明的覆盖每个第一发光二极管(DEL)的第一电极层(30)和在所述第一发光二极管周围覆盖所述第一电极层的第一导电层(32;321、322)。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,还包括:沿着所述第一掺杂半导体硅区(14、141、142)的至少一个侧向边缘延伸的至少一个绝缘部分(52、76)。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,还包括:具有与所述第一掺杂半导体硅区(14)的导电类型相反的导电类型并且沿着所述第一掺杂半导体硅区(14)的至少一个侧向边缘延伸的至少一个第二掺杂半导体硅区(72)。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,其中,所述衬底(10)是单片的。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,其中,所述衬底(10)被划分成包含所述第一掺杂半导体硅区(14)的并且通过绝缘层(48)与所述衬底的剩余部分分隔的半导体层(44)。
9.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,其中,所述衬底(10)的掺杂浓度小于或等于1015原子/cm3,并且所述第一掺杂半导体硅区(14)的掺杂浓度在从5*1016原子/cm3到2*1020原子/cm3的范围中。
10.根据权利要求1至3中的任一项所述的光电子器件,还包括:至少部分地被形成在所述衬底(10)中的至少一个电子部件(92、112)。
11.根据权利要求10所述的光电子器件,其中,所述电子部件(92、112)属于包括二极管、双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应管、电阻器、金属氧化物半导体电容、金属绝缘体金属电容、晶闸管、变容器、易失性存储器和非易失性存储器的组。
12.根据权利要求11所述的光电子器件,所述二极管包括稳压二极管、雪崩二极管。
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