[发明专利]有机硅凝胶组合物及其用途

权利要求书

1.一种有机硅凝胶组合物，所述有机硅凝胶组合物包含：

(A)量为100重量份的支链有机聚硅氧烷，所述支链有机聚硅氧烷平均每分子具有至少两个键合到硅原子的烯基，并且25℃下的粘度在10至10,000mPa·s的范围内；

(A2)直链有机聚硅氧烷，所述直链有机聚硅氧烷的量为每100重量份所述组分(A)对应有2至150重量份，每分子具有至少两个键合到硅原子的烯基，并且25℃下的粘度在1.0至10,000mPa·s的范围内；

(B)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷的量使得键合到硅原子的氢原子的量为所述组合物总量中每一个键合到硅原子的烯基对应有0.7至1.2个，每分子具有至少两个键合到硅原子的氢原子，并且25℃下的粘度在2至1,000mPa·s的范围内；

(C)铂基加成反应催化剂，所述铂基加成反应催化剂的量使得铂基金属的量占所述组合物总量的0.01至1,000ppm；以及，

(D)量为0.2至10.0重量份的(d-1)碱金属硅醇盐与(d-2)选自氯化铈和铈羧酸盐的至少一种铈盐的反应产物，

其中在构成(A)所述支链有机聚硅氧烷的总硅氧烷单元之中，80.0至99.8摩尔％的所述单元为R₂SiO_2/2单元，0.1至10.0摩尔％的所述单元为RSiO_3/2单元，并且0.1至10.0摩尔％的所述单元为R₃SiO_1/2单元，其中任何R基团表示键合到所述硅原子的单价烃基。

2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶组合物，其中，在键合到所述硅原子的所述全部单价烃基中，0.25至4.00摩尔％的键合到所述硅原子的所述单价烃基为键合到所述硅原子的烯基。

3.根据权利要求1所述的有机硅凝胶组合物，其中所述组分(D)包含所述组分(D)中的0.5至5.0重量％的铈金属。

4.根据权利要求1所述的有机硅凝胶组合物，其中所述组分(d1)为通过如下方式获得的碱金属硅醇盐：使用(d1-2)碱金属氢氧化物使(d1-1)至少一种环状有机聚硅氧烷发生开环反应，然后使所得产物与(d1-3)25℃下粘度在10至10,000mPa·s范围内的有机聚硅氧烷反应。

5.根据权利要求1所述的有机硅凝胶组合物，其中所述组分(D)的所述量使得所述组分(D)中铈金属的含量为基于所述组合物的总量计的0.005至0.15重量％。

6.一种有机硅凝胶固化材料，所述有机硅凝胶固化材料通过固化根据权利要求1所述的有机硅凝胶组合物制备。

7.根据权利要求6所述的有机硅凝胶固化材料，所述有机硅凝胶固化材料是基本上透明的，并且由JIS K 2220定义的1/4稠度的直读值为10至150。

8.一种用于电子零部件的密封剂，所述密封剂包含权利要求1所述的有机硅凝胶组合物。

9.根据权利要求8所述的用于电子零部件的密封剂，所述密封剂是基本上透明的并且适用于功率装置。

10.一种电子部件，所述电子部件配备有根据权利要求6所述的有机硅凝胶固化材料制备的有机硅凝胶固化材料。

11.根据权利要求10所述的电子部件，所述电子部件为功率装置的部件。

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中所述功率装置为电机控制、用于运输、发电系统或太空运输系统的电机控制。

13.一种发光半导体装置，所述发光半导体装置具有由根据权利要求6所述的有机硅凝胶固化材料封装的发光半导体元件。

14.一种包含权利要求6所述的有机硅凝胶固化材料的普通照明装置、光学基板或光电基板。