[发明专利]制造具有降低的氢敏感度的光纤的方法

权利要求书

1.一种对光纤进行加工的方法，该方法包括：

提供光纤，所述光纤的平均温度大于或等于1700℃；

以第一冷却速率对所述光纤进行冷却，所述第一冷却速率小于5000℃/s，所述冷却以所述第一冷却速率将所述光纤的平均温度从第一温度降低至第二温度，所述第一温度为1500-1700℃，以及所述第二温度为1200-1400℃；以及

以第二冷却速率对所述光纤进行冷却，所述第二冷却速率大于5000℃/s且小于12000℃/s，所述冷却以所述第二冷却速率将所述光纤的所述平均温度从第三温度降低至第四温度，所述第三温度为1200-1400℃，以及所述第四温度为1000-1175℃。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一冷却速率为2000-4000℃/s。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷却以所述第一冷却速率进行至少0.05秒。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第四温度为1000-1100℃。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在第一气体环境中，以所述第一冷却速率进行所述冷却，所述第一气体环境基本由如下气体构成，在从所述第一温度到所述第二温度的温度范围内，该气体的平均热导率小于空气的热导率。

6.如权利要求1-3中任一项所述的方法，所述方法还包括以第三冷却速率将所述光纤从所述第四温度冷却至低于1000℃的温度，所述第三冷却速率超过5000℃/s。

7.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述光纤包括纤芯，所述方法还包括将所述光纤冷却至室温，所述室温光纤在所述纤芯中的非桥接氧浓度小于6x 10¹³cm^-3。

8.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在以所述第一冷却速率进行所述冷却以及以所述第二冷却速率进行所述冷却的过程中，所述光纤的取向是第一方向，所述方法还包括在所述冷却至第四温度之后，将所述光纤从所述第一方向改变方向至第二方向。

9.一种用于制造光纤的设备，该设备包括：

经加热的玻璃源，所述经加热的玻璃源包括光纤预成形件和拉制炉；

光纤，所述光纤由所述光纤预成形件形成，所述光纤具有平均温度；

第一处理区域，所述第一处理区域位于所述经加热的玻璃源的下游，所述第一处理区域配置成沿着第一路径将所述光纤的平均温度从1500-1700℃的温度范围冷却至1200-1400℃的温度范围，所述第一处理区域内的所述冷却的平均速率小于5000℃/s；以及

第二处理区域，所述第二处理区域位于所述第一处理区域的下游；所述第二处理区域配置成沿着第二路径将所述光纤的平均温度从1200-1400℃的温度范围冷却至1000-1175℃的温度范围，所述第二处理区域内的所述冷却的速率大于5000℃/s且小于12000℃/s。

10.一种根据权利要求1-8中任一项所述的方法制备的具有纤芯的光纤，所述纤芯的非桥接氧浓度小于6x 10¹³cm^-3。