[发明专利]研磨装置以及研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及研磨装置以及研磨方法。

背景技术

在专利文献1、专利文献2所记载的研磨装置中，通过一边使被研磨加工 物(要进行研磨加工的对象物)旋转一边与研磨构件接触，对被研磨加工物 的外周进行研磨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－188590号公报

专利文献2：日本特开2001－205549号公报

发明内容

发明要解决的问题

不过，在上述的以往的研磨装置中，旋转着的被研磨加工物的外周与研 磨构件接触，因此，被研磨加工物就限于圆盘状、圆筒状等那样的外形是正 圆形状的构件，难以对具有其他各种外形的被研磨加工物进行研磨。

此外，上述“正圆形状”是指，以由平面上的、距某一点的距离相等的 点的集合形成的曲线描绘的形状。另外，上述“外形”是指，被研磨加工物 中的与要进行研磨的侧面正交的面的投影图的形状。

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种能够对具有各 种外形的被研磨加工物进行研磨的研磨装置以及研磨方法。

用于解决问题的方案

解决上述问题的研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包 括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状 的研磨面；以及移动机构，其使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少 一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；第1移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研 磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动； 以及第2移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一 者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向移动。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；以及旋转机构，其使所述被研磨加工物和所述研磨构 件中的至少一者旋转。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；以及按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研 磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构 件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及 旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构 件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及 按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与 所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。

另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的 装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相 匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构 件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；旋转 机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转；以及 按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与 所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。

另外，优选的是，上述研磨装置具有从下方使研磨构件旋转的马达，或 具有平台，该平台在将研磨构件载置到其上表面的状态下与研磨构件一体旋 转。