[发明专利]散热设备

权利要求书

1.一种散热设备，所述设备包括:

由平面导热材料制成的板，所述板包括顶层和底层，所述顶层和 所述底层的每一个沿着x方向和与所述x方向共面的y方向定向，至 少一个流体通道穿过所述板形成并且设置在所述顶层和所述底层之 间，所述至少一个流体通道构造成输运流体。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述顶层由平面导热材料 制成。

3.根据权利要求1和2的任一项所述的设备，其中，所述底层由 平面导热材料制成。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的设备，其中，所述板包括 在所述顶层和所述底层之间的中间层，所述中间层由平面导热材料制 成，并且所述至少一个流体通道延伸穿过所述中间层。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的设备，其中，所述平面导 热材料是热解石墨。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的设备，还包括在所述板上 的散热片。

7.根据权利要求1至6的任一项所述的设备，其中，所述至少一 个流体通道沿着所述y方向定向，所述板沿着所述x方向和所述y方 向具有第一热导率，所述板沿着垂直于所述x方向和所述y方向的z 方向具有第二热导率，并且所述第一热导率是所述第二热导率的至少 100倍。

8.根据权利要求1至6的任一项所述的设备，其中，所述至少一 个流体通道沿着所述y方向定向，所述板沿着所述y方向和垂直于所 述x方向和所述y方向的z方向具有第一热导率，所述板沿着所述x 方向具有第二热导率，并且所述第一热导率是所述第二热导率的至少 100倍。

9.根据权利要求1至6的任一项所述的设备，其中，所述至少一 个流体通道沿着所述y方向定向，所述板沿着所述x方向和垂直于所 述x方向和所述y方向的z方向具有第一热导率，所述板沿着所述y 方向具有第二热导率，并且所述第一热导率是所述第二热导率的至少 100倍。

10.根据权利要求1至9的任一项所述的设备，还包括热联接至 所述板的顶层或者所述板的底层的热源。

11.根据权利要求10所述的设备，还包括在所述板和所述热源之 间的热桥，所述热桥是一个或更多个热沉、散热器、印刷电路板、支 座和导轨的任何组合。

12.根据权利要求10和11的任一项所述的设备，其中，所述热 源是能够产生热量的电子元件。

13.根据权利要求1至12的任一项所述的设备，还包括附接至所 述板并且构造成泵送流体穿过所述至少一个流体通道的泵。

14.一种散热设备，所述设备包括:

构造成输送流体并由热解石墨制成的管；以及

在所述管上的多个散热片，所述散热片的每一个构造成从所述管 散热。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述散热片的每一个由 铝、铜、其它金属或者不同于热解石墨的材料制成。

16.根据权利要求14和15的任一项所述的设备，其中，所述管 具有中心轴线，所述散热片的每一个沿着垂直于所述中心轴线的径向 方向具有第一热导率，并且沿着平行于所述中心轴线的轴向方向具有 第二热导率，并且所述第一热导率是所述第二热导率的至少100倍。

17.根据权利要求14至16的任一项所述的设备，还包括热联接 至所述管的热源。

18.根据权利要求17所述的设备，还包括在所述管和所述热源之 间的热桥，所述热桥是一个或更多个热沉、散热器、印刷电路板、支 座和导轨的任何组合。

19.根据权利要求17和18的任一项所述的设备，其中，所述热 源是能够产生热量的电子元件。

20.权利要求14至19的任一项所述的设备，还包括附接至所述 管并构造成泵送流体穿过所述管的泵。