[发明专利]各向异性导电膜在审
申请号: | 201480054891.7 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN105594063A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 筱原诚一郎 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;陈岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 | ||
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜。
背景技术
在液晶面板或有机EL面板等许多显示元件中,驱动IC和基板经由各向异性导电膜 而被各向异性导电连接,为了实现近年来的显示元件的高精细化和高功能化,这样的IC的 凸起也正在窄间距化。
以往,为了应对IC凸起的窄间距化,提出了在各向异性导电膜中以单层排列导电 粒子。例如,提出了:将导电粒子散布到在基片形成有粘接剂层的粘接片材的该粘接剂层, 通过鼓风(airblow)除去未与粘接剂层接触的导电粒子来形成单层的导电粒子含有层,将 形成有该导电粒子含有层的基片以规定的延伸倍率双轴延伸,以使得到意图的粒子间距 离,由此,对导电粒子进行单层排列(专利文献1)、或者,使导电粒子配置于磁性介质的特定 区域,在除去过剩附着的导电粒子后将所配置的导电粒子转印到绝缘性粘接剂膜,由此,对 导电粒子进行单层排列(专利文献2)。在这些情况下,考虑:使导电粒子的粒径变小并且使 各向异性导电膜中的导电粒子密度变高,由此,容易应对窄间距化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:专利第4789738号;
专利文献2:专利第4887700号。
发明内容
发明要解决的课题
然而,利用专利文献1~2的技术来制作的只有导电粒子含有层的单层类型的各向异性 导电膜或还层叠有绝缘性树脂组成物层的2层构造类型的各向异性导电膜存在不能充分地 应对IC芯片的高级别的窄间距化的情况。具体地,在使用这样的各向异性导电膜来将电部 件彼此各向异性导电连接时,存在发生如下这样的问题的情况:短路的发生增大或者由于 在高温高湿环境下的保管而使导通电阻增大而使导通可靠性降低。
本发明的目的在于解决以上的以往的技术的问题点,并且,在于,在使用各向异性 导电膜来将窄间距化后的电部件彼此各向异性导电连接时,能够抑制短路的发生并且抑制 导通可靠性由于在高温高湿环境下的保管而降低。
用于解决课题的方案
本发明人发现:在至少在第一绝缘性树脂组成物层上层叠有将导电粒子单层排列于层 状的粘合剂树脂组成物而成的导电粒子含有层的各向异性导电膜中或者在与第一绝缘性 树脂组成物层相反侧的导电粒子含有层的表面还层叠有第二绝缘性树脂组成物层的各向 异性导电膜中调整各个树脂组成物的最低熔体粘度,由此,能够达成本申请发明的目的,达 到完成本发明。
即,本发明提供一种各向异性导电膜,所述各向异性导电膜至少在第一绝缘性树 脂组成物层上层叠有将导电粒子单层排列于层状的粘合剂树脂组成物而成的导电粒子含 有层,其中,粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度为第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度 以上。本发明的该各向异性导电膜包含以下的方式。
为如下的方式:在导电粒子含有层的与第一绝缘性树脂组成物层相反面还层叠有 第二绝缘性树脂组成物层,粘合剂树脂组成物的最低熔体粘度比第一和第二绝缘性树脂组 成物的最低熔体粘度高。
再有,该方式包含:第一绝缘性树脂组成物和第二绝缘性树脂组成物的一个的最 低熔体粘度比另一个的最低熔体粘度高的方式、在第一绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度 和第二绝缘性树脂组成物的最低熔体粘度相同或大致相同的情况下第一绝缘性树脂组成 物层和第二绝缘性树脂组成物层的一个的层厚比另一个的层厚厚的方式。
本发明还提供了一种连接体,经由本发明的各向异性导电膜将第一电部件的端子 和第二电部件的端子各向异性导电连接而成,其特征在于,在从侧面方向观察其截面时,导 电粒子含有层为弯曲的状态。
发明效果
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H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片