[发明专利]多层配线基板的制造方法

说明书

一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内形成填充电镀层来形成通孔，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行两次以上。

技术领域

本发明涉及多层配线基板的制造方法，尤其涉及使用填充电镀液来形成层间连接的多层配线基板的制造方法。

背景技术

以往采用如下多层配线基板的制造方法：在形成有配线的内层材料上，将半固化片或树脂膜和其上层的金属箔层叠一体化，利用激光设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，通过采用填充电镀液形成的电镀层(以下，有时简称为“填充电镀层”。)来填埋上述通孔用孔。

此外，以往还制造了不填埋通孔用孔的多层配线基板，对于孔径(通孔用孔的开口径)与绝缘层厚度(通孔用孔的深度)相比为大于或等于1.2倍左右之大、即纵横比小于或等于0.8左右的通孔，要求以较少的镀层厚度进行层间连接而制造多层配线基板。作为制造不填埋通孔用孔的多层配线基板的方法，使用如下方法：在内层配线上层叠绝缘树脂和金属箔，通过激光打孔机打出非贯通孔，进行无电解镀铜和一般的电镀铜(不是填充电镀的电镀铜)(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-182273号公报

发明内容

发明所要解决的课题

通过利用敷形法、直接激光法的激光加工而形成的通孔用孔中，在作为激光加工入口的通孔用孔的开口部产生金属箔的突出，而由于该金属箔的突出，使得通孔用孔的截面形状中，开口部有时甚至变得比内部或底部窄。

对于这样的通孔用孔，利用以往的一般的电镀铜来进行不填埋通孔用孔的电镀铜时，有如下问题：由于向通孔用孔的内部的分散能力(throwing power)低，因此若要形成用于确保连接可靠性的厚度的电镀铜层，则在表面的金属箔上也会形成厚的电镀铜层，从而要对表面的金属箔和电镀铜层加在一起的厚度进行蚀刻，因此微细配线形成性差。

此外，作为使表面的金属箔上的电镀铜层的厚度变薄的方法，可考虑优先在通孔用孔内形成镀层的、使用填充电镀的方法。然而，在使用填充电镀时，有如下问题：在开口部的金属箔的突出析出的填充电镀层会在通孔用孔的内部被填充电镀物填充之前堵住通孔用孔的开口部，成为产生镀层空洞的原因之一。

此外，近年来，小型化、薄型化的要求越来越高，有通孔用孔的直径变得更小、绝缘层厚度变得更薄、纵横比变得更大的倾向，但也存在许多具有纵横比较小、无需由填充电镀物填充的通孔用孔(一般的通孔用孔)的多层配线基板。对这样的多层配线基板的通孔用孔进行电镀铜时，使用填充电镀设备进行作业便于减少使用设备，使工序简化。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种多层配线基板的制造方法，其在避免表面的金属箔上的电镀层变厚的同时抑制通孔用孔内的镀层空洞的产生，并且能够通过填充电镀设备来形成未被填充电镀物填充的一般通孔。

用于解决课题的方法

本发明涉及以下内容。

1.一种多层配线基板的制造方法，其具有：