[发明专利]酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物

说明书

技术领域

本发明涉及新型的酚树脂、环氧树脂和环氧树脂组合物。另外，涉及由该环氧树脂组合物形成的预浸料等的固化物。

背景技术

环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优异的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而广泛用于电气电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中。

然而近年来，在电气电子领域中，随着其发展，包括树脂组合物的高纯度化在内要求进一步提高以下各特性：耐湿性、粘附性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成形周期的反应性的提升等。此外，作为结构材料，在航空航天材料、休闲/运动器械用途等中要求轻量且机械物性优异的材料。尤其在半导体密封领域，随着该半导体的变迁，基板(基板自身或其周边材料)正在进行薄层化、堆叠化、系统化、三维化而变得如此复杂，要求非常高水平的耐热性、高流动性等需求特性。需要说明的是，尤其伴随着塑料封装在车载用途中的扩大，提高耐热性的要求变得更为严格。具体来说，由于半导体的驱动温度的上升，要求150℃以上的耐热性。通常，环氧树脂中，软化点高的环氧树脂倾向于具有高的耐热性，然而另一方面，由于粘度上升这样的倾向而难以用于密封材料。而且，热分解温度的下降、阻燃性的下降成为问题。

因此，以往以来要求耐热性和阻燃性高的环氧树脂。因此，作为耐热性良好的环氧树脂，开发了各种环氧树脂(专利文献1～5)。然而，通常使环氧树脂为高Tg时，阻燃性下降。这是交联密度提高所造成的影响。由于这样的特性，在对于要求阻燃性的半导体周边材料要求高Tg时，当务之急是开发具有该相反的特性的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-323162号公报

专利文献2：日本特开2004-2573号公报

专利文献3：日本特开2006-63315号公报

专利文献4：日本特开2003-137971号公报

专利文献5：国际公开第2011/093474号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决这样的问题而完成的研究结果，提供在该固化物中作为具有高耐热性和高阻燃性的环氧树脂组合物的构成成分的酚树脂、来自该酚树脂的环氧树脂、含有该酚树脂或该环氧树脂的环氧树脂组合物、预浸料、及它们的固化物。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了本发明。

即本发明涉及下述(1)～(7)。

(1)一种酚树脂(b)，其通过下述式(1)所示的酚化合物与下述式(2)所示的化合物的反应而得到酚化合物(a)、然后再与下述式(3)所示的含磷化合物反应而得到。

(式(1)中，R₁各自独立地表示氢原子、碳数1～10的取代或未取代的烷基、碳数6～10的取代或未取代的芳基、羟基、硝基或碳数1～10的取代或未取代的烷氧基中的任一种。m表示R₁的数量，为0～4的整数。)

(式(2)中，R₂各自独立地表示氢原子、碳数1～10的取代或未取代的烷基、碳数6～10的取代或未取代的芳基、羟基、硝基、甲酰基、烯丙基或碳数1～10的取代或未取代的烷氧基中的任一种。k表示R₂的数量，为0～4的整数。)

(式(3)中，R₃各自独立地表示氢原子、烷基或芳香族基团。)

(2)一种下述式(4)所示的酚树脂，

(式(4)中，R₁各自独立地表示氢原子、碳数1～10的取代或未取代的烷基、碳数6～10的取代或未取代的芳基、羟基、硝基或碳数1～10的取代或未取代的烷氧基中的任一种，R₂各自独立地存在，表示氢原子、碳数1～10的取代或未取代的烷基、碳数6～10的取代或未取代的芳基、羟基、硝基、甲酰基、烯丙基或碳数1～10的取代或未取代的烷氧基中的任一种，k表示R₂的数量，为0～4的整数，m表示R₁的数量，为0～4的整数，Z表示氢原子或下述式(5)的结构，存在的多个Z之中至少一个表示下述式(5)的结构。)

(式(5)中，R₃各自独立地表示氢原子、烷基或芳香族基团。)

(3)一种环氧树脂，其通过使表卤醇与上述项(1)或(2)所述的酚树脂反应而得到。