[发明专利]用于半导体晶片的气密导电馈通件

说明书

一种玻璃晶片具有内部表面和隔开晶片厚度的相对的外部表面。气密的导电馈通件穿过晶片从内部表面延伸至相对的外部表面。馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有沿着内部表面暴露的用于电耦合至电路的内部面。馈通件构件从内部面部分地穿过晶片厚度延伸至气密地嵌入在晶片内的面向外的外部面。

技术领域

本公开涉及具有在玻璃晶片中的气密电馈通件的设备。

背景技术

电馈通件提供从密封的外壳(enclosure)或壳体(housing)的内部延伸到外壳外的点的导电路径。通过馈通件的导电路径包括导体引脚、电线或其它导电构件或材料，如果容器由导电材料形成，则该导电路径与该容器电绝缘。例如，可植入医疗设备(IMD)中的导电馈通件提供从到包含在IMD外壳或壳体内的电子电路的连接点到外壳外的点的导电路径。馈通件构件被密封至外壳以防止可损坏IMD内部电路并引起设备失灵或故障的血液或其他体液的进入。外壳和馈通件的导电构件之间的接合部在它被植入并暴露于体液时可易受进入IMD外壳中的泄露的影响。

IMD的正在进行的设计目标是整体尺寸减小，以提升患者舒适度和促进少侵入性或最小侵入性植入手术。随着尺寸减小，由于小尺寸要求，馈通件部件的选择变得有限，并且气密馈通件的可制造性变得更具挑战性。在流体条件中进行操作的其他设备(诸如微机电系统(MEMS)设备、传感器或其他小型化设备)可需要气密电馈通件。因此，仍需要改进的气密馈通件和相关联的制造方法。

发明内容

一般而言，本公开针对玻璃晶片中的气密馈通件。一种玻璃晶片，其具有第一表面和与第一表面隔开晶片厚度的相对的第二表面，该玻璃晶片包括馈通件构件，该馈通件构件具有第一面和第二面，该第一面沿着第一表面被暴露。馈通件构件部分地穿过晶片厚度延伸，使得第二面被嵌入在玻璃晶片内。导电迹线至少部分地被嵌入晶片中，其从第二面向外延伸并将第二面电耦合至沿着第二相对的表面定位的电连接点。

在一个实施例中，设备外壳包括凹进封装，该凹进封装限定用于保持电路的腔。具有面向该腔的内部表面和背向该腔的相对的外部表面的玻璃盖被密封至该凹进封装以封围电路。导电馈通件穿过玻璃盖延伸。馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有嵌入在玻璃盖中的面向外的外部面以及内部面。该内部面电耦合至电路。馈通件构件从内部面部分地穿过盖厚度延伸至嵌入在盖内的外部面。导电迹线至少部分地嵌入在盖中并从外部面向外延伸。该迹线将面向外的外部面电耦合至沿着盖外部表面定位的电连接点。

在另一示例中，一种设备(该设备可以是IMD或在流体环境中进行操作的其他设备)包括电路和气密外壳，该气密外壳包括封装和密封至该封装的玻璃盖以用于封围电路。该外壳包括在玻璃盖中的馈通件。该馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有面向外的外部面以及内部面。内部面电耦合至电路。馈通件构件从内部面部分地穿过盖厚度延伸至嵌入在盖内的外部面。导电迹线至少部分地嵌入在盖中并从外部面向外延伸。该迹线将面向外的外部面电耦合至沿着盖外部表面定位的电连接点。

一种制造玻璃晶片中的气密馈通件的方法包括：沿着穿过玻璃晶片的基层延伸的馈通件构件的面向外的外部面沉积导电迹线；以及将馈通件构件的外部面和导电迹线的至少一部分嵌入在玻璃晶片内。玻璃晶片可以是设备外壳的盖或其他部分。

在以下描述中公开了这些和其他示例。在所附附图和以下说明中阐述了本公开的一个或多个方面的细节。根据说明和附图以及所附权利要求，其他特征、目的以及优点将显而易见。

附图说明

图1是示例IMD的概念图。

图2是图1中所示的IMD的功能框图。

图3是根据一个实施例的具有玻璃外壳和电馈通件的IMD的示意图。

图4是描绘了制造图3中所示的IMD外壳的一种方法的示意图。

图5是根据另一实施例的具有气密电馈通件的IMD外壳的玻璃盖的示意图。