[发明专利]一种共口径天线及基站

说明书

本发明公开了一种共口径天线及基站，涉及天线技术领域，用于解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。所述共口径天线包括：介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列；其中，所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元，所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面；所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元，所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中，且贴合设置在所述介质基板表面。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种共口径天线及基站。

背景技术

随着无线通信的迅猛发展，一套通信系统需要能够对多个波段进行辐射和接收，因此需要与之匹配的天线对多个不同波段进行辐射和接收。但是在很多通信设备中，由于通信设备集成化、小型化的需求，并没有足够大的空间分配给两个或多个不同波段的天线。

为了在有限的空间内实现不同波段的天线集成化设计，需要将不同波段的天线设计在同一口径上，实现口径的共用。共口径双频或多频天线也是降低设备成本，提升设备集成度，促进智能化天线集成的需求。在现有技术中，图1为采用正交的缝隙天线阵列实现工作在相同频段、不同极化方式的缝隙天线阵列口径共用，但是该方案并没有解决工作在不同波段的天线阵列共口径的问题；图2为采用多波段的微带贴片天线阵列和缝隙天线阵列实现工作在不同频段的天线阵列口径共用，但是该方案只是将不同波段的微带贴片天线加工设计在同一印刷电路板上，并没有实现真正的共口径。

发明内容

本发明的实施例提供一种共口径天线及基站，用以解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种共口径天线，包括：介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列；

其中，所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元，所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面；

所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元，所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中，且贴合设置在所述介质基板表面。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述相邻两排电小天线单元之间间隔至少一行微带贴片天线单元，或者，根据倍频比设置两排或多排电小天线单元之间相隔的微带贴片天线单元的行数。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电小天线单元为双频或多频电小天线。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，还提供了第一方面的第三种可能的实现方式，所述电小天线单元产生的一谐振频率与所述微带贴片天线单元产生的谐振频率相同。

在第一方面的第二种可能的实现方式，或第一方面的第三种可能的实现方式中，还提供了第一方面的第四种可能的实现方式，所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元在相同谐振频段的馈电网络相关，不同谐振频段的馈电网络不相关。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元的极化方向相同或者正交。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，在所述微带天线阵列和所述电小天线阵列的共口径阵列上增加至少一层超材料介质层。

第二方面，本发明实施例提供了一种基站，包括：信号处理设备、以及第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中所述的共口径天线；其中，

所述共口径天线用于收发无线信号；

所述信号处理设备用于接收所述共口径天线接收的无线信号并进行处理，并将处理后的信号通过所述共口径天线发送。