[发明专利]光电混载基板和其制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，其特征在于，具有：

基板；

在所述基板的一个面设置的电布线；

设于同一所述基板的一个面且与所述电布线电连接的光元件；

借助粘结层一体地安装于同一所述基板的一个面的、用于加强基板的加强层；

在所述基板的另一个面设置且与所述光元件光耦合的光波导路；以及

设于同一所述基板的另一个面且用于使所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，

所述加强层包括借助粘接层一体地安装于基板面的部分和向光元件侧延伸并覆盖光元件上表面的覆盖部分。

3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

所述光元件通过超声波倒装芯片接合安装于电布线的规定部分。

4.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求1所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，

该光电混载基板的制造方法包括以下工序：

准备基板的工序；

在所述基板的一个面形成电布线的工序；

在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；

在所述基板的另一个面形成光波导路的工序；

将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路的基板的、设有电布线的面的工序；以及

将光元件安装于设有所述加强层的基板的电布线的工序。

5.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求1或2所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，

该光电混载基板的制造方法包括以下工序：

准备基板的工序；

在所述基板的一个面形成电布线的工序；

在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；

在所述基板的另一个面形成光波导路的工序；

在将光元件安装于所述基板的电布线的工序；以及

将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路并安装有光元件的基板的、设有电布线的面的工序。

6.根据权利要求4或5所述的光电混载基板的制造方法，其中，

在将光元件安装于所述基板的电布线的工序中，利用超声波倒装芯片接合将所述光元件安装于电布线的规定部分。