[发明专利]环氧树脂组合物、半导体密封剂和半导体装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上100nm以下的二氧化硅填料以及(D)40～75质量％的平均粒径为0.3μm以上5μm以下的二氧化硅填料，所述(C)成分和所述(D)成分的总计为40.1～77质量％，所述(D)成分用硅烷偶联剂进行了表面处理。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述(D)成分通过用式(1)的结构式表示的氨基硅烷进行了表面处理，

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分与所述(B)成分的当量比为0.5～1.8。

4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分为胺固化剂。

5.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分包含双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂和氨基酚型环氧树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，在所述环氧树脂组合物的固化物的溢出试验中产生的溢出物为300μm以上且小于1900μm。

7.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，通过将所述(C)成分与所述(A)成分的至少一部分混合而生成母料，将其它成分与所述母料混合，由此制备所述环氧树脂组合物。

8.一种半导体密封剂，其特征在于，所述半导体密封剂使用了权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物。

9.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置使用了权利要求8所述的半导体密封剂。