[发明专利]金属被膜的成膜装置及其成膜方法

权利要求书

1.一种金属被膜的成膜装置，具备：

阳极；

配置于所述阳极与成为阴极的基材之间的固体电解质膜；和

对所述阳极与所述基材之间施加电压的电源部，

通过使所述固体电解质膜接触所述基材的表面，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的金属离子在所述基材的表面析出金属，从而形成包含所述金属的金属被膜，所述成膜装置的特征在于，具备：

载置所述基材的载置台；和

吸引部，所述吸引部在形成所述金属被膜时，从所述基材侧吸引该固体电解质膜，使得所述固体电解质膜贴合在载置于所述载置台的所述基材的表面。

2.根据权利要求1所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，在所述阳极与所述固体电解质膜之间形成有溶液收容部，所述溶液收容部收容含有所述金属离子的溶液，使得含有所述金属离子的溶液接触所述阳极和所述固体电解质膜。

3.根据权利要求2所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备循环机构，所述循环机构用于使含有所述金属离子的溶液在所述溶液收容部内循环。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述吸引部在所述载置台的表面具有用于吸引所述固体电解质膜的多个膜吸引口，该多个膜吸引口沿着载置于所述载置台的所述基材的周缘部而形成。

5.根据权利要求4所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述膜吸引口形成为，在将所述基材载置于所述载置台的状态下，所述基材的周缘部覆盖各个所述膜吸引口的一部分。

6.根据权利要求4所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述吸引部在所述载置台的表面具有基材吸引口，所述基材吸引口用于将载置于所述载置台的所述基材向所述载置台吸引，

所述基材吸引口在将所述基材载置于载置台的状态下，面向与所述载置台相对的所述基材的表面的中央部而形成，

所述吸引部还具备：

膜吸引口开闭阀，其与所述膜吸引口连接，以选择地进行由所述膜吸引口实现的吸引和非吸引；和

基材吸引口开闭阀，其与所述基材吸引口连接，以选择地进行由所述基材吸引口实现的吸引和非吸引。

7.根据权利要求5所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述吸引部在所述载置台的表面具有基材吸引口，所述基材吸引口用于将载置于所述载置台的所述基材向所述载置台吸引，

所述基材吸引口在将所述基材载置于载置台的状态下，面向与所述载置台相对的所述基材的表面的中央部而形成，

所述吸引部还具备：

膜吸引口开闭阀，其与所述膜吸引口连接，以选择地进行由所述膜吸引口实现的吸引和非吸引；和

基材吸引口开闭阀，其与所述基材吸引口连接，以选择地进行由所述基材吸引口实现的吸引和非吸引。

8.根据权利要求6所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，设有多个所述膜吸引口开闭阀，使得所述多个膜吸引口能够以不同的定时吸引所述固体电解质膜。

9.根据权利要求7所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，设有多个所述膜吸引口开闭阀，使得所述多个膜吸引口能够以不同的定时吸引所述固体电解质膜。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述载置台形成有收容凹部，所述收容凹部用于在所述基材的表面形成所述金属被膜时收容所述基材。

11.根据权利要求4所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述载置台形成有收容凹部，所述收容凹部用于在所述基材的表面形成所述金属被膜时收容所述基材。

12.根据权利要求5～9中任一项所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，所述载置台形成有收容凹部，所述收容凹部用于在所述基材的表面形成所述金属被膜时收容所述基材。