[发明专利]聚酰胺化合物

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰胺化合物。

背景技术

苯二甲酸等二羧酸、与1，6-二氨基己烷等二胺化合物反应而得到聚酰胺化合物， 其耐热性高、强度优异，所以被用作为工程塑料(例如，专利文献1和2)。工程塑料在汽车· 航空器、电气·电子机器、机械等领域中被使用，其适用领域变得越来越广泛。

已有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平3-72564号公报

专利文献2：日本专利特开平8-59825号公报

发明内容

发明要解决的课题

随着工程塑料的适用领域的扩大，其使用环境也变得越来越严苛。因此，要求耐热 性更优异的聚酰胺化合物。

本发明的课题在于提供耐热性优异的新颖的聚酰胺化合物。

解决课题的手段

本发明人对上述课题进行认真地研究，结果发现具有特定结构的二羧酸与具有特 定结构的二胺相反应而得到的聚酰胺化合物显示出了高的耐热性，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下内容。

[1]一种聚酰胺化合物，是由下述式(1)所表示的化合物和下述式(2)所表示的化合物 相反应而得：

[化1]

(式(1)中，R¹表示羟基、卤原子、烷氧基、环烷氧基、芳氧基、式-OM所表示的基团、或者 式－O－Si(R²)₃所表示的基团，在这里，M为金属原子，R²为烷基、

X^Dc表示具有或不具有取代基的2价的芳基、具有或不具有取代基的2价脂肪族烃基、或 者具有或不具有取代基的2价非芳香族杂环基，

Y^Dc表示式－O－所表示的基团、式－N＝N－所表示的基团、羰基、具有或不具有取代基 的亚烯基、或者单键、

n^Dc表示0～2的整数。两个R¹可以相同也可以不同。X^Dc为多个时，可以相同也可以不同。 Y^Dc为多个时，其可以相同也可以不同。)

[化2]

(式(2)中，m为1或2，当m＝1时，R⁴为式＝C＝O所表示的基团，m＝2时，R⁴为氢原子、式- Si(R⁵)₃所表示的基团或者酰基，在这里，R⁵为烷基，

X^Da表示具有或不具有取代基的2价脂肪族烃基，

Y^Da表示具有或不具有取代基的亚氨基、具有或不具有取代基的2价芳香族基、具有或 不具有取代基的2价非芳香族杂环基、具有或不具有取代基的氧化烯基、式-S-所表示的基 团、具有或不具有取代基的亚烷基、或者具有或不具有取代基的环亚烷基，

Z^Da表示具有或不具有取代基的2价脂肪族烃基或者单键，

n^Da表示0～5的整数。多个R⁴可以相同也可以不同。Y^Da为多个时，可以相同也可以不同。 Z^Da为多个时，其可以相同也可以不同。)，

[2]根据[1]所述的聚酰胺化合物，式(1)中，X^Dc为，具有或不具有取代基的亚苯基、具 有或不具有取代基的亚萘基、具有或不具有取代基的亚蒽基、具有或不具有取代基的亚呋 喃基、具有或不具有取代基的亚吡啶基、具有或不具有取代基的亚噻吩基、具有或不具有取 代基的亚喹啉基、具有或不具有取代基的亚烷基、具有或不具有取代基的环亚烷基、具有或 不具有取代基的亚烯基、具有或不具有取代基的环亚烯基、具有或不具有取代基的亚炔基、 或者含有氧原子作为构成杂环的杂原子，具有或不具有取代基的2价非芳香族杂环基。

[3]根据[1]或[2]所述的聚酰胺化合物，式(2)中，X^Da为，具有或不具有取代基的亚烷 基或者具有或不具有取代基的环亚烷基。