[发明专利]柔性玻璃光波导结构

说明书

一种光波导装置包含柔性玻璃光波导结构，其包含厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基材。所述柔性玻璃基材具有至少一个波导特征件，所述至少一个波导特征件透过所述柔性玻璃基材传输光学信号。所述至少一个波导特征件由形成柔性玻璃基材的玻璃材料形成。电学装置位于所述柔性玻璃基材表面上。

本申请根据35U.S.C.§119要求2013年10月22日提交的美国临时申请系列第61/894139号的优先权，本文以所述申请的内容为基础并通过参考将其完整地结合于此。

领域

本发明涉及光波导，具体来说，涉及柔性玻璃光波导结构和由其形成的装置。

背景

随着微处理器的性能持续提高，用于到达处理器和离开处理器的数据流的电互连日益变成总体系统性能的瓶颈。用光学互连取代电子互连可提供更高的带宽-长度乘积和更高的密度。

柔性的光波导互连可在光学互连技术中提供重要的组件，用于光学地连接中间系统(例如板到板或芯片到芯片互连)。已提出将基于聚合物的柔性光波导作为短距离互连件。但是，聚合物可能不适于高温过程。因此，本领域仍然需要用于光学互连应用的柔性波导和装置。

概述

改善光波导互连的技术之一是提供柔性玻璃光波导。柔性玻璃光波导包含由厚度不大于约0.3mm的超薄柔性玻璃形成的基材,其还可耐受较高的温度(例如,高于250℃)，这适用于印刷电路板(PCB)加工。

在以下的详细描述中提出了本发明的附加特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言由所述内容而容易理解，或按文字描述以及附图中所述实施本发明而被认识。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都只是本发明的示例，用来提供理解要求保护的本发明的性质和特性的总体评述或框架。

包括的附图提供了对本发明原理的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图图示说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来说明例如本发明的原理和操作。应理解，在本说明书和附图中揭示的本发明的各种特征可以以任意和所有的组合使用。作为非限制性例子，本发明的各种特征可相互组合如下：

根据第一方面,光波导装置包含:

柔性玻璃光波导结构，该柔性玻璃光波导结构包含厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基材,该柔性玻璃基材具有透过该柔性玻璃基材传输光学信号的至少一个波导特征,该至少一个波导特征由形成所述柔性玻璃基材的玻璃材料形成；和

位于所述柔性玻璃基材表面上的电学装置。

根据第二方面,提供如方面1所述的光波导装置,其中中间基材将电学装置连接到所述柔性玻璃基材表面。

根据第三方面,提供如方面1所述的光波导装置，其中直接在所述柔性玻璃基材表面上形成电学装置。

根据第四方面,提供如方面1-3中任一项所述的光波导装置，其中所述电学装置是第一装置,光波导装置还包含位于所述柔性玻璃基材表面上的第二装置。

根据第五方面,提供如方面4所述的光波导装置，其中第二装置是光学装置,该光波导装置包含由该柔性玻璃光波导结构携带的电连接，该电连接在第一装置和第二装置之间发送电信号。

根据第六方面,提供如方面1-5中任一项所述的光波导装置，其中电学装置是第一装置,光波导装置还包含位于柔性玻璃基材相反的表面上的第二装置。

根据第七方面,提供如方面6所述的光波导装置，其中第二装置是光学装置,光波导装置包含由柔性玻璃光波导结构携带的电连接，该电连接在第一装置和第二装置之间发送电信号。

根据第八方面,提供如方面7所述的光波导装置,其中电连接延伸穿过该柔性玻璃基材。