[发明专利]热熔粘接剂组合物

权利要求书

1.一种热熔粘接剂组合物，其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I)，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成所述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH₂＝CH-COOR¹(1)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH₂＝CH-COOR²(2)所示的丙烯酸酯(2)，式(1)中，R¹表示碳数1～3的有机基团，式(2)中，R²表示碳数4～12的有机基团，所述丙烯酸酯(1)为丙烯酸甲酯，所述丙烯酸酯(1)与所述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75，

所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)为直链状的嵌段共聚物，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的整体的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为1.0～1.5。

2.根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的聚合物嵌段(B)的玻璃化转变温度为-30～30℃，且聚合物嵌段(A)的玻璃化转变温度为80～140℃。

3.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的由扭转振动下的动态粘弹性求出的tanδ(损失剪切弹性模量/储能剪切弹性模量)的峰温度至少存在于-20～40℃的范围。

4.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)在130℃下的用扭动型动态粘弹性测定装置测定的复数粘度为15000Pa·s以下。

5.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的重均分子量(Mw)为30000～300000。

6.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸酯(2)为丙烯酸正丁酯或丙烯酸-2-乙基己酯。

7.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，热敏粘接或热熔涂覆时的加工温度为140℃以下。

8.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，相对于热熔粘接剂组合物的固体成分的总量，包含40质量％以上的所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)。

9.一种层叠体，其是由权利要求1～8中任一项所述的热熔粘接剂组合物形成的层与至少1层的基材层层叠而成的。

10.一种标签，其具有权利要求9所述的层叠体。

11.一种热敏粘接片，其具有由权利要求1～8中任一项所述的热熔粘接剂组合物形成的层。