[发明专利]用于在双重连接无线通信中使用载波聚合的方法及装置有效
申请号: | 201480058792.6 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN105684516B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | J·达姆尼亚诺维奇;W·陈 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H04W36/28 | 分类号: | H04W36/28;H04L5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张立达;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 双重 连接 无线通信 使用 载波 聚合 技术 | ||
本公开内容的某些方面涉及用于双重连接中的聚合的过程。在一个方面,无线设备可以通过第一网络实体的相应小区群组的第一主要小区(PCell)来接收配置信息以便与所述第一网络实体(例如,主eNodeB)通信,并通过第二网络实体的相应小区群组的第二主要小区(PCellSCG)来与所述第二网络实体(例如,辅助eNodeB)通信。所述第二网络实体可以不与所述第一网络实体并置。无线设备可以包括信息会聚实体(例如,PDCP实体),所述信息会聚实体在所述无线设备与两个实体通信时聚合来自所述第一网络实体和所述第二网络实体的配置信息。在另一个方面,所述第二网络实体可以使相应小区群组中的一个小区操作作为所述第二主要小区。
对优先权的要求
本专利申请要求于2014年10月23日递交的、名称为“Techniques for UsingCarrier Aggregation in Dual Connectivity Wireless Communications”的美国非临时申请No.14/522,386的优先权,以及于2013年11月1日递交的、名称为“Techniques forUsing Carrier Aggregation in Dual Connectivity Wireless Communications”的美国临时申请No.61/899,127的优先权,以上申请已经转让给本申请的受让人,故以引用方式将其明确地并入本文。
技术领域
概括地说,本公开内容的方面涉及无线通信,并且更具体地说,涉及用于在双重连接无线通信中使用载波聚合的技术。
背景技术
为了提供诸如语音、视频、分组数据、消息、广播等各种通信服务,广泛地部署了无线通信网络。这些无线网络可以是能够通过共享可用网络资源来支持多个用户的多址网络。这些多址网络的例子包括码分多址 (CDMA)网络、时分多址(TDMA)网络、频分多址(FDMA)网络、正交FDMA(OFDMA)网络和单载波FDMA(SC-FDMA)网络。
无线通信网络可以包括能够支持针对数个用户设备(UE)的通信的数个基站(例如,eNodeB)。UE可以经由下行链路和上行链路与基站通信。该下行链路(或前向链路)指的是从基站到UE的通信链路,而上行链路(或反向链路)指的是从UE到基站的通信链路。
为了提高无线通信的性能,可能需要在与UE通信时聚合分量载波 (CC)以便增加带宽,并且从而增加比特率。当这种聚合包括源自同一个 eNodeB或者源自并置的基站(例如,eNodeB和/或接入点(AP))的分量载波时,可以通过eNodeB的内部通信或通过并置的基站之间的快速连接来协调聚合的分量载波的操作是可能的。但是,在其它场景中,协调分量载波的聚合的能力变得较有挑战性。
按照上述观点,可以理解的是,可能存在与当前载波聚合技术相关联的重大问题和缺点。
发明内容
概括地说,本公开内容的方面涉及无线通信,并且更具体地说,涉及用于在双重连接无线通信中使用载波聚合的技术。例如,本文中描述了用于在无线设备连接到非并置的网络实体时使用载波聚合的技术。在双重连接无线通信中,无线设备可以通信地连接到多于一个网络实体(例如, eNodeB和/或接入点(AP))。
根据一个方面,无线设备(例如,UE)可以通过第一网络实体(例如,主eNodeB(MeNodeB或MeNB))的第一主要小区(例如,主小区群组主要小区或PCell)来接收第一配置信息以便与所述第一网络实体通信。该无线设备可以通过第二网络实体(例如,辅助eNodeB(SeNodeB或SeNB)) 的第二主要小区(例如,辅助小区群组主小区或PCellSCG)来接收第二配置信息以便与所述第二网络实体通信。第二网络实体可以与第一网络实体是非并置的。无线设备中的信息会聚实体可以在所述无线设备与所述第一网络实体和所述第二网络实体通信时,聚合从所述网络实体接收到的第一配置信息和第二配置信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480058792.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。