[发明专利]电子元器件

权利要求书

1.一种电子元器件，其特征在于，具备：

元件主体；以及

串联连接的第1 LC并联谐振器至第nLC并联谐振器，其中，n为3以上的整数，

所述第1 LC并联谐振器至所述第n LC并联谐振器分别包含第1电感器至第n电感器、以及第1电容器至第n电容器，

所述第1电感器至所述第n电感器以沿第1方向依次排列的方式设置于所述元件主体，

所述第1电感器及所述第n电感器呈环绕于卷绕轴的涡旋状或螺旋状，所述卷绕轴沿着与所述第1方向正交的第2方向，

所述第2电感器至所述第n-1电感器中的至少一个电感器呈环绕于沿着所述第1方向的卷绕轴的螺旋状。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，n为3。

3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，所述第2 LC并联谐振器的谐振频率比所述第1 LC并联谐振器的谐振频率及所述第3 LC并联谐振器的谐振频率要低。

4.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，还具备：

输入端子，该输入端子设置于所述元件主体的表面，与所述第1 LC并联谐振器相连接；

输出端子，该输出端子设置于所述元件主体的表面，与所述第3 LC并联谐振器相连接；

接地端子，该接地端子设置于所述元件主体的表面；以及

电容器，该电容器连接于所述输入端子和所述第1 LC并联谐振器的连接点、与所述接地端子之间，该第1 LC并联谐振器和所述第2 LC并联谐振器的连接点、与该接地端子之间，该第2 LC并联谐振器和所述第3 LC并联谐振器的连接点、与该接地端子之间，或该第3 LC并联谐振器和所述输出端子的连接点、与该接地端子之间。

5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，所述元件主体由多个绝缘体层沿所述第2方向进行层叠而构成，

对于所述第1 LC并联谐振器至所述第3 LC并联谐振器，其由沿所述第2方向贯通设置于所述绝缘体层上的内部导体及所述绝缘体层的层间连接导体构成。

6.如权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，在所述第1 LC并联谐振器和所述第2 LC并联谐振器的连接点、与所述接地端子之间设有所述电容器，

所述电子元器件还具备：

串联连接所述第1电感器和所述第2电感器的第1层间连接导体；以及

连接所述第2电感器和所述电容器的第2层间连接导体。

7.如权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，在所述第1 LC并联谐振器和所述第2 LC并联谐振器之间、与所述接地端子之间设有所述电容器；

所述电子元器件还具备：

电连接所述第1电感器和所述电容器的第3层间连接导体；以及

电连接所述第2电感器和所述电容器的第4层间连接导体。

8.如权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，所述第1电感器至所述第3电感器的至少一个是通过并联连接多个内部导体而构成。

9.如权利要求5至8的任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述第2电感器由多个第1电感器导体、多个第2电感器导体、多个第5层间连接导体、及多个第6层间连接导体构成，

所述多个第1电感器导体设置于所述绝缘体层上且沿所述第1方向彼此平行地排列，

所述多个第2电感器导体设置于相比所述第1电感器导体位于所述第2方向的一侧的所述绝缘体层上且沿该第1方向彼此平行地排列，从该第2方向俯视时，其在一个端部与位于该第1方向的一侧的所述第1电感器导体的一个端部相重叠，并在另一个端部与位于该第1方向的另一侧的所述第1电感器导体的另一个端部相重叠，

所述多个第5层间连接导体连接所述第1电感器导体的一个端部与所述第2电感器导体的一个端部，

所述多个第6层间连接导体连接所述第1电感器导体的另一个端部与所述第2电感器导体的另一个端部，

所述多个第1电感器导体分散设置于多个所述绝缘体层。

10.如权利要求2至8的任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述第1电感器及所述第3电感器呈螺旋状。

11.如权利要求2至8的任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述第1电感器及所述第3电感器呈涡旋状。