[发明专利]充液散热构件

说明书

本发明提供一种具有反复承载小型电子设备时也不会破损的耐久性、且具有追随该电子设备外形的柔软性的冷却效率高的充液散热构件。该充液散热构件是在密闭容器(12)内封入有导热性流体(13)，对与该密闭容器(12)接触的电子设备传导出的热进行散热的充液散热构件(11a)，该密闭容器(12)具有构成与电子设备的接触面且由追随该电子设备形状的薄的橡胶状弹性体形成的弹性部(14)、及由对热进行散热的硬质材料形成的散热部(15)，导热性流体(13)含有导热性粉末，粘度为20万mPa·s～300万mPa·s。

技术领域

本发明涉及一种对于电子设备产生的热有效地进行散热的充液散热构件，特别是，涉及一种放置了小型的电子设备后也可以进行散热的充液散热构件。

背景技术

在笔记本电脑等电子设备中，随着机器性能的提高，内部部件产生的发热量不断增大。使用这类电子设备时，若外界气温高或机器设置场所的条件差，就会出现无法充分散热、机器的运转变不稳定的问题。为了这类电子设备的冷却，日本特开2004-179271号公报(专利文献1)中公开了在树脂薄膜或铝箔等偏平的袋内装入了吸热剂的冷却垫。将该冷却垫铺垫在电脑等电子设备的下面来进行使用时，可以使电子设备的运转变稳定。并且，日本特开2002-138205号公报(专利文献2)中记载了用于散热用途的一个板状的柔软的导热片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-179271号公报

专利文献2：日本特开2002-138205号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述日本特开2004-179271号公报(专利文献1)记载的发明中，在树脂薄膜或铝箔的表里两面层压合成树脂膜后形成了袋，因而存在着有弹性但缺乏柔软性的缺点。因此，对于笔记本电脑等比较重的电子设备来说，通过放置在冷却垫上即可以使该电子设备紧贴在冷却垫上。然而，近年来更加小型的电子设备的发热量在增大，另一方面，机器自身不断轻量化，因而只是放置电子设备时，现有的冷却垫变形不充分，不会追随电子设备的外形而变形，存在着散热不充分的问题。进而，该冷却垫是在袋内封入了吸热剂，但由于热容量的缘故存在着吸收了一定量的热后散热效率变差、长时间使用时温度上升的问题。

另一方面，就日本特开2002-138205号公报(专利文献2)记载的柔软的导热片而言，在构成粘合剂的胶体中掺混了大量的导热性粉末，因而存在着诸如强度弱、薄片容易撕裂的缺点。因此，反复承载电子设备时会很快破损，从而无法继续使用。并且，在与发热体相反一侧的面上需配置散热体，使用方式上有一定的限制。

本发明是为了解决上述问题而提出的。即，本发明的目的是提供一种具有反复承载小型电子设备时也不会破损的耐久性，并具有承载小型电子设备时可以追随其外形的柔软性的冷却效率高的充液散热构件。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种在密闭容器内封入有导热性流体，对在该密闭容器上放置的电子设备的发热进行散热的充液散热构件，其中，密闭容器具有构成与电子设备的接触面且由橡胶状弹性体形成的弹性部，及由对电子设备传导出的热进行散热的硬质材料形成的散热部，导热性流体含有导热性粉末，粘度为20万mPa·s～300万mPa·s。

弹性部由橡胶状弹性体形成，且无需掺混大量的导热性粉末，因而耐久性优异。并且，弹性部易于追随所接触的电子设备的表面(外形面)形状而产生变形。进而，密闭容器内封入的导热性流体的粘度为20万mPa·s～300万mPa·s，因而可以使混入在导热性流体中的导热性粉末快速流动。因此，在充液散热构件的上面放置电子设备时，柔软的弹性部易于沿着电子设备的外形面而产生变形，内部的导热性流体也相继产生变形，从而使导热性流体移动。进而，热传导至散热部后可以向外部散热。