[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

说明书

本发明得到一种激光加工方法，该激光加工方法能够减小在玻璃(2)发生的翘曲，并减小在将保护件(3)从玻璃(2)剥离时在玻璃(2)发生的应力。具有下述工序：保护件形成工序，在玻璃(2)的双面形成保护件(3)；激光加工工序，在保护件形成工序之后，对玻璃(2)与保护件(3)一起照射激光(101)而对玻璃(2)进行加工；以及保护件剥离工序，在激光加工工序之后，从玻璃(2)将保护件(3)剥离。

技术领域

本发明涉及对被加工物照射激光而加工被加工物的激光加工方法以及激光加工装置。

背景技术

近几年，伴随电气、电子设备的小型化等，部件的微细化、复杂化不断发展。因此，在各种材料的开孔加工以及切断加工中被要求高精度化。在利用钻头或模具等进行的机械加工中，由于刀具磨耗等的理由而正在难以满足高精度化的要求。

在激光加工中，能够相对于被加工物进行非接触且微细加工。然而，由于在激光加工时发生的被加工物的熔融物以及飞散物会附着于被加工物的表面，因此需要将其去除。但是，在后工序中，需要如除胶渣这样的蚀刻处理，发生工序数的增加以及成本的上升。

因此，当前，作为防止在激光加工时发生的熔融物以及飞散物向被加工物附着的激光加工方法，已知下述激光加工方法，即，在被加工物的表面粘贴保护件的状态下，对被加工物与保护件一起照射激光，对被加工物进行加工(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开昭59-76688号公报

发明内容

然而，在提高激光的能量密度的情况下，为了充分地确保保护件的耐热性，需要增大保护件的厚度，由于将保护件的厚度增大，存在下述问题点，即，在粘贴了保护件的被加工物中发生较大的翘曲、或者在将保护件从被加工物剥离时在被加工物中发生较大的应力。

本发明提供一种激光加工方法以及激光加工装置，其能够减小在被加工物中发生的翘曲，并且减小在将保护件从被加工物剥离时在被加工物中发生的应力。

本发明涉及的激光加工方法具有下述工序：保护件形成工序，以在玻璃的双面重叠保护件的方式将保护件形成于玻璃；激光加工工序，在所述保护件形成工序之后，对玻璃与保护件一起照射激光而对玻璃进行加工；以及保护件剥离工序，在激光加工工序之后，从玻璃将保护件剥离。

根据本发明涉及的激光加工方法，在玻璃的双面形成有保护件的状态下对玻璃与保护件一起照射激光，然后从玻璃剥离保护件，因此即使是为了提高激光的能量密度而将保护件的厚度增大的情况，也能够在将保护件形成于玻璃的情况下减小在玻璃发生的翘曲，并且减小在将保护件从玻璃剥离的情况下在玻璃发生的应力。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的带保护件的玻璃的侧视图。

图2是表示将厚的保护件从玻璃剥离的状况的侧视图。

图3是表示图2的保护件被剥离后的玻璃的俯视图。

图4是表示将厚的保护件粘接于玻璃后的状况的侧视图。

图5是表示使用本发明的实施方式1涉及的激光加工方法在玻璃作为加工孔而形成盲孔的状况的图。

图6是表示使用本发明的实施方式1涉及的激光加工方法在玻璃作为加工孔而形成贯通孔的状况的图。

图7是表示在气泡以及异物进入保护件和玻璃之间的状态下在玻璃作为加工孔而形成盲孔的状况的图。

图8是表示图7中的形成加工孔后的玻璃的俯视图。

图9是表示在本发明的实施方式1涉及的激光加工方法中所使用的激光加工装置的斜视图。

图10是表示在有翘曲的状态下被照射激光的带保护件的玻璃的剖视图。