[发明专利]阻燃性双轴取向聚酯膜、由其形成的阻燃性聚酯膜层合体和柔性电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有阻燃性的双轴取向聚酯膜、由其形成的阻燃性聚酯膜层合体和柔性电路基板，更具体地说，涉及阻燃性优异、同时制膜性降低和机械特性降低得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜，由其形成的阻燃性聚酯膜层合体和柔性电路基板。

背景技术

随着便携电话等电子设备的技术进步，柔性印刷电路(以下可简称为FPC)基板的需求急速发展。近年来，随着制造物责任法的实施，为了确保对火灾的安全性，人们要求FPC所使用的树脂的阻燃化。

虽然以往所使用的有机卤素化合物、含卤素有机磷化合物等卤素类阻燃剂的阻燃效果高，但是在成型·加工时卤素游离，生成腐蚀性的卤化氢气体，被指出腐蚀成型·加工机器的可能性，以及使作业环境恶化的可能性。还被指出这些卤素类阻燃剂在火灾等燃烧时产生卤化氢等气体的可能性。因此，近年来人们希望使用不含有卤素的阻燃剂以代替卤素类阻燃剂。

使用聚酯膜、特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯的双轴拉伸膜具有优异的机械性质、耐热性、耐化学药品性，因此作为磁带、照相软片、包装用膜、电子部件用膜、电绝缘膜、金属层合用膜和保护用膜等的原材料广泛应用。

作为聚酯树脂的阻燃化方法之一，人们探讨了将磷化合物与聚酯共聚的方法。例如日本特开2007-9111号公报(专利文献1)中公开：通过在羧基次膦酸成分中使用特定的羧基次膦酸成分，即使不与其它磷化合物并用，也可以以少量对聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯赋予高阻燃性。但是，如专利文献1那样含有羧基次膦酸化合物的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯膜虽然在膜状态下表现高阻燃性，但是对于加工成柔性印刷电路等用途后的阻燃性，则膜的阻燃性可能无法再现。

作为其它磷类阻燃剂，例如在日本特开2009-179037号公报(专利文献2)、日本特开2010-89334号公报(专利文献3)中提出：将含有次膦酸金属盐等无机金属的磷酸类衍生物的阻燃层与聚酯膜层合而成的层合膜。但是所提出的层合膜是鉴于多孔基材膜的膜内部的孔洞结构导致燃烧性高，而在基材膜上设置使用阻燃剂和固化剂的阻燃层的技术。另外日本特开2010-229390号公报(专利文献4)中记载了配合有无机金属的磷酸类衍生物的组合物和阻燃被覆电线，但这是使热塑性弹性体树脂阻燃化的技术，热塑性弹性体树脂是伸长率高的树脂，因此不太会发生随着阻燃剂的添加而物性降低的问题。另外国际公开第2012/090732号小册子(专利文献5)中提出了含有次膦酸盐(phosphinate)或双次膦酸盐(diphosphinate)的阻燃性聚酯膜，并提出了将聚对苯二甲酸亚烷基酯或聚萘二甲酸亚烷基酯这样的聚酯膜本身用磷类阻燃剂进行阻燃化，并且这些阻燃剂导致的耐水解性降低得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜。

专利文献1：日本特开2007-9111号公报

专利文献2：日本特开2009-179037号公报

专利文献3：日本特开2010-89334号公报

专利文献4：日本特开2010-229390号公报

专利文献5：国际公开第2012/090732号小册子。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人在推进使用次膦酸盐或双次膦酸盐作为阻燃剂的聚酯膜的研究的过程中发现，在将这些阻燃剂添加到聚酯膜时，容易伴有制膜性降低以及所得膜的机械强度容易降低的新课题。

即，本发明的目的在于消除所述课题，提供：将聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯这样的聚酯膜本身用磷类阻燃剂阻燃化、这些阻燃剂导致的耐水解性降低得到抑制、并且阻燃剂导致的制膜性降低和机械特性降低也得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜，以及由其形成的阻燃性聚酯膜层合体和柔性电路基板。

解决课题的方案

本发明人为解决前述课题进行了深入的研究，结果发现：次膦酸盐或双次膦酸盐不与聚酯相容，在膜中以如颗粒等那样的杂质形式存在，并且粗大颗粒的存在比例高，因此由于这些因素引起制膜性降低和机械特性降低，还发现：通过在控制粒径的同时控制阻燃剂的粗大颗粒的频率，制膜性和机械强度提高，从而完成了本发明。

即，本发明的目的通过阻燃性双轴取向聚酯膜(项目1)实现，所述双轴取向聚酯膜以聚酯膜重量为基准，含有70重量%以上99.5重量%以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯、以及0.5重量%以上30重量%以下的下式(1)或下式(2)所示的平均粒径0.5-3.0μm的阻燃剂颗粒，且该聚酯膜中所含的最大长度10μm以上的粗大颗粒的个数为10个/m²以下，

[化1]