[发明专利]电绝缘且导热的聚合物组合物

权利要求书

1.一种聚合物组合物，所述聚合物组合物包含：

(a)20体积％至70体积％的至少一种聚合物；

(b)10体积％至35体积％的至少一种涂覆碳颗粒，所述涂覆碳颗粒选自涂覆石墨、涂覆碳纤维、涂覆玻璃碳、涂覆无定形碳、以及这些的混合物；

(c)7体积％至35体积％的至少一种电绝缘无机片状填料，所述电绝缘无机片状填料的最长尺寸上的最大长度为20微米，并且选自金属氧化物、金属碳酸盐、碳酸盐矿物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属硫化物、磷酸盐矿物、粘土矿物、硅酸盐矿物、玻璃材料以及这些的混合物；以及

(d)任选地，0.5体积％至25体积％的共聚酯弹性体；

其中：

每种组分(a)至(d)的体积百分比基于所述聚合物组合物的总体积计；

所述至少一种涂覆碳颗粒(b)上的涂层为金属氧化物涂层或熔点高于所述聚合物组合物制备或模塑温度的任何聚合物；并且，

当模塑时，所述聚合物组合物具有：

当根据ASTM D-257在100伏下测量时大于1×10¹⁴Ω·cm的体积电阻率；并且

当根据ASTM E-1461测量时至少2.0W/mK的热导率。

2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中：

(b)在所述聚合物组合物的总体积的20体积％至35体积％范围内。

3.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中：

(c)在所述聚合物组合物的总体积的20体积％至35体积％范围内。

4.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中：

(d)在所述聚合物组合物的总体积的2体积％至20体积％范围内。

5.一种方法，所述方法包括：

模塑聚合物组合物，所述组合物包含：

(a)20体积％至70体积％的至少一种聚合物；

(b)10体积％至35体积％的至少一种涂覆碳颗粒，所述涂覆碳颗粒选自涂覆石墨、涂覆碳纤维、涂覆玻璃碳、涂覆无定形碳以及这些的混合物；

(c)7体积％至35体积％的至少一种电绝缘无机片状填料，所述电绝缘无机片状填料的最长尺寸上的最大长度为20微米，并且选自金属氧化物、金属碳酸盐、碳酸盐矿物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属硫化物、磷酸盐矿物、粘土矿物、硅酸盐矿物、玻璃材料以及这些的混合物；

(d)任选地，0.5体积％至25体积％的共聚酯弹性体；

其中，

每种组分(a)至(d)的体积百分比基于所述聚合物组合物的总体积计；

所述至少一种涂覆碳颗粒(b)上的涂层为金属氧化物涂层或熔点高于所述聚合物组合物制备或模塑温度的任何聚合物；并且

当模塑时，所述聚合物组合物具有：

当根据ASTM D-257在100伏下测量时大于1×10¹⁴Ω·cm的体积电阻率；并且

当根据ASTM E-1461测量时至少2.0W/mK的热导率。

6.根据权利要求5所述的方法，其中：

(b)在所述聚合物组合物的总体积的20体积％至35体积％范围内。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中

(c)在所述聚合物组合物的总体积的20体积％至35体积％范围内。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其中

(d)在所述聚合物组合物的总体积的2体积％至20体积％范围内。