[发明专利]净化室设备的工作单元有效
申请号: | 201480059890.1 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105793972B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | K.许格勒 | 申请(专利权)人: | 阿西斯自动系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭帆扬;宣力伟 |
地址: | 德国绍*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 净化 设备 工作 单元 | ||
一种净化室设备的工作单元(1),其具有中央基础模块(2)、手操作装置(3),并且可绕基础模块(2)旋转地具有用于位于手操作装置(3)的取用区域中的联接模块(5)的旋转支撑部(7)。
技术领域
在净化室设备中的工作单元常常模块化地构建并且自身连接成组,其中,为了保证大气的特殊条件、尤其地真空和/或净化室条件直至高的以及最高的净化室质量,模块或工作单元在大多闸门式的过渡部中实施成被封装的。
背景技术
在一简单的基础配置中,这样的工作单元由中央基础模块组成,联接模块、例如储存-、过程-、分类-和/或传递模块周缘侧地环绕对接到基础模块上,中央地布置在基础模块中的用于基材的供料和/或转移的手操作装置取用该工作单元。
与在其中处理更小的面积尺寸的基材的设备相比,根据大多平面的基材的面积尺寸,对基础模块已有更大的面积需求。此外,但是当需要将更多数量的联接模块周缘侧地对接到基础模块处时,还需要在直径上大的基础模块,因为对于所提到的基材的尺寸,这些联接模块同样具有相应的面积需求。由此,在静态地围绕基础模块周缘侧地成组的联接模块的供料的情况中、如同还在这些联接模块之间转移基材的情况中,对于中央地布置在基础模块中的手操作装置产生相当长的摆动或移动路径,这在这种需要高投资的工作单元的可能的工作能力方面已不可承受。
发明内容
本发明目的在于将带有在圆周上围绕带有中央手操作装置的基础模块布置的联接模块的工作单元设计成使得利用该工作单元对于大面积的基材也可有利地实现短的穿过时间。
这利用根据权利要求1所述的工作单元实现。从属权利要求包含适宜的改进方案。
相应于其至少作为净化室设备的一部分的应用,在根据本发明的工作单元中,其模块在维持相应要求的大气的特殊条件、尤其地直至高的负压方面被封装。工作单元由基础模块构建,该基础模块带有中央的、可绕中央的静态的旋转轴线旋转的手操作装置和在其径向的取用区域中相对于基础模块周缘侧地待定位的可输送的联接模块,其在端侧具有供料孔。
可输送的联接模块被带入手操作装置的取用区域中经由旋转支撑部承载和定位,该联接模块与中央旋转轴线同轴地相对于基础模块的外罩(Ummantelung)位于周缘侧并且该联接模块包围手操作装置。
在外罩中设置有与联接模块的端侧的供料孔相应的穿孔(Durchgriffsöffnung)。为了封装基础模块和联接模块,穿孔和供料孔可分别经由盖封闭,盖可经由分别布置在外罩和联接模块之间的过渡区域中的调整装置沿着外罩在相应于其关闭位置的轴向位置和远离手操作装置的穿过区域的打开位置之间调整。
这与径向包围手操作装置的外罩是抗扭地还是关于手操作装置的旋转轴线可旋转地布置无关,其中,在抗扭地支撑的外罩的情况中,旋转支撑部可绕外罩旋转,而在可旋转的外罩中,旋转支撑部与外罩优选地带动旋转地承载地相连接。在这两种情况中,位于基础模块的外罩与相应的联接模块之间的闸组件可与外罩相关联地来布置,其中,在抗扭的外罩情况中,旋转支撑部适宜地可直接相对于外罩旋转地支撑。
在本发明的范围中的是,旋转支撑部通过可相对于外罩旋转的或抗扭的承载件形成,相应的联接模块、尤其地在其作为运输模块的构造方案中被安放到该承载件上。在此,承载件可设有行走机构,从而可使联接模块移向基础模块,并且经由联接模块的与承载件相连接的行走机构、必要时相对于移动平面抬高地与基础模块对接。
原则上也在本发明的范围中的是,在联接模块作为运输模块的构造方案中,该运输模块保持设有底盘,为了对接运输模块,底盘以承载的方式与基础模块、尤其地与其外罩相连接。优选地,在运输模块和承载件之间设置联结连接部,在承载件的协调到对接位置上的相对于外罩的定位的情况中,通过该联结连接部可将运输模块移动到其对接位置中。在申请者的带有文件索引号10 2013 016 597.0和10 2013 016 598.9的申请中详细阐述了该类型的组件,对该申请进行参考。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造