[发明专利]片制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种制造片的方法，所述方法包括：

从其上卷绕有物体的辊供应物体；

传送供应的物体；以及

切割传送的物体，切割传送的物体的步骤包括沿物体的宽度切割物体的片切割操作，

其中，传送供应的物体的步骤包括通过由超声振动器产生超声振动以非接触方式使物体浮动，超声振动器设置成面对物体，并将由超声振动引起的排斥力施加到物体，

其中，切割传送的物体的步骤包括沿物体的长度修剪掉物体的边缘部分的修剪切割操作，

所述方法还包括使用设置在修剪的部分释放所沿的路径上的第一非接触振动抑制单元来抑制从物体修剪掉的部分的振动。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，传送供应的物体的步骤还包括使用与物体的至少一部分接触的接触传送单元传送供应的物体。

3.根据权利要求2所述的方法，其中

物体包括有效区域和围绕有效区域的非有效区域，以及

超声振动器通过将排斥力施加到有效区域使物体浮动，接触传送单元与非有效区域接触。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，接触传送单元包括从由传送带、辊和移动的夹钳组成的组中选择的至少一个，传送带、辊和移动的夹钳中的每个与物体接触。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，传送物体的步骤由传送单元执行，其中，传送单元包括：

幅材传送单元，在片切割操作之前传送物体的幅材；以及

片传送单元，传送通过片切割操作与物体的幅材分离的物体的片，

其中，刚好在片切割操作之后，片的传送速度大于幅材的传送速度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，切割传送的物体的步骤包括以非接触方式切割物体。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，切割传送的物体的步骤包括使用激光以非接触方式切割物体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，第一非接触振动抑制单元包括第一超声振动器和第二超声振动器，第一超声振动器和第二超声振动器彼此分隔并彼此面对，使得修剪的部分将从第一超声振动器和第二超声振动器之间经过，

其中，第一超声振动器和第二超声振动器通过产生超声振动并将由超声振动引起的排斥力施加到修剪的部分以非接触方式将修剪的部分保持在第一超声振动器和第二超声振动器之间，从而抑制修剪的部分的振动。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，物体包括薄物体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，物体包括薄玻璃。

11.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括使用设置在物体传送所沿的路径上的第二非接触振动抑制单元来抑制物体的振动，其中，第二非接触振动抑制单元包括第一超声振动器和第二超声振动器，第一超声振动器和第二超声振动器彼此分隔并彼此面对，使得物体将在第一超声振动器和第二超声振动器之间传送，其中，第一超声振动器和第二超声振动器通过产生超声振动并将由超声振动引起的排斥力施加到物体以非接触方式将物体保持在第一超声振动器和第二超声振动器之间，从而抑制物体的振动。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，刚好在切割物体之前和/或之后，第二非接触振动抑制单元以非接触方式保持物体。

13.根据权利要求12所述的方法，其中

第一超声振动器具有孔或狭缝，以及

切割传送的物体的步骤包括穿过所述孔或狭缝用激光束照射物体。

14.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括使用设置在物体传送所沿的路径上的跳动件通过将力施加到物体来调节物体的张力，跳动件包括超声振动器，

其中，超声振动器通过产生超声振动并将由超声振动引起的排斥力施加到物体以非接触方式将力施加到物体。

15.一种制造片的装置，所述装置包括：

退绕机，从其上卷绕有物体的辊供应物体；

传送单元，传送供应的物体；以及

切割单元，切割传送的物体，

其中，切割单元的切割操作包括沿物体的宽度切割物体的片切割操作，

其中，传送单元通过由超声振动器产生超声振动以非接触方式使物体浮动，超声振动器设置成面对物体，并将由超声振动引起的排斥力施加到物体，

其中，切割单元的切割操作包括沿物体的长度修剪掉物体的边缘部分的修剪切割操作，

所述装置还包括非接触振动抑制单元，非接触振动抑制单元设置在与物体分离的修剪的部分释放所沿的路径上。