[发明专利]固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201480060680.4 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN105705529A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 志村优之;古田佳之;汤本昌男 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08F20/10 分类号: C08F20/10;C08F8/14;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 组合 使用 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

本发明涉及固化型组合物、特别是用于喷墨方式的紫外线固化型的组合 物、使用其的保护膜和标记中的至少任一种的印刷电路板用涂膜、以及具有 使用其得到的图案的印刷电路板。

背景技术

作为在印刷电路板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法,已知使 用包含固化型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法(专 利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-135192号

专利文献2:日本特开昭63-252498号

发明内容

发明要解决的问题

形成于印刷电路板上的保护墨(resistink)、标记墨等各种印刷电路板用 固化型组合物要求维持耐焊接热性能等各特性,并且要求在塑料基材和导体 层上的密合性和高硬度。然而,如上所述利用活性能量射线的照射而进行固 化的固化型组合物、特别是适于在刚刚印刷后使墨固化的方法的印刷电路板 用组合物中,兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度是困难的。

本发明是为了消除如上所述的现有技术的问题而做出的,其主要目的在 于,提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在塑料基材和导体层上的密 合性和高硬度的固化型组合物。

本发明的其他目的在于,提供具有图案固化涂膜的印刷电路板,所述图 案固化涂膜是使用上述固化型组合物而形成的,其维持耐焊接热性能等各特 性,并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。

用于解决问题的方案

发现本发明的上述目的能够通过固化型组合物而达成,所述固化型组合 物的特征在于,包含:光产碱剂、具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物或 具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、光聚合引发剂和热固化成分。

即,本发明的固化型组合物的特征在于,包含:(A)光产碱剂、(B-1) 具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂和(D-1)热固 化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。

此外,本发明的固化型组合物的特征在于,包含:(A-1)具有作为光聚 合引发剂的功能的光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物 和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以 外)。

本发明的固化型组合物优选前述(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环 氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)为至少具有两个能与环氧基反应的官 能团的化合物。

此外,本发明的固化型组合物优选前述至少具有两个能与环氧基反应的 官能团的化合物为含羧基化合物和酸酐中的至少任一种。

此外,本发明的固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合 物(不具有环氧基)。

此外,本发明的固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物 (不具有环氧基)在25℃下的粘度为5~50mPa·s。

进而,本发明的固化型组合物的特征在于,包含:(A)光产碱剂、(B-2) 具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂和(D-2)热固化 成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。

此外,本发明的固化型组合物的特征在于,包含:(A-1)具有作为光聚 合引发剂的功能的光产碱剂、(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和 (D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。

本发明的固化型组合物优选前述(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧 基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)为具有至少两个能与羧基反应的官能团 的化合物。

此外,本发明的固化型组合物优选前述具有至少两个能与羧基反应的官 能团的化合物为环氧化合物。

此外,本发明的固化型组合物优选前述环氧化合物具有结晶性。

此外,本发明的固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合 物(不具有羧基)。

此外,本发明的固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物 (不具有羧基)在25℃下的粘度为5~50mPa·s。

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