[发明专利]印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板用的固化型组合物、特别是用于喷墨方式的紫外线固化型的组合物、使用其的保护膜和标记中的至少任一种的印刷电路板用涂膜、以及具有使用其得到的图案的印刷电路板。

背景技术

对于阻焊剂等的印刷电路板用固化型组合物，为了使涂膜的物理强度提高而通常使用添加填料的方法，但在能够应对喷墨法、旋涂法等程度的低粘度的组合物中，长期保存下填料会发生沉降，因此，印刷性的变化、涂膜特性的降低成为问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-7079号

专利文献2：日本特开平5-7080号

专利文献3：日本特开平5-7081号

发明内容

发明要解决的问题

然而，在能够应对喷墨法、旋涂法等的极端低粘度的组合物中，填料容易发生沉降，在长期保存下随着填料的沉降而引起印刷性的变化、涂膜特性的降低会成为问题。

本发明是为了解决前述现有技术的问题而作出的，其主要目的在于，提供耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。

用于解决问题的方案

发现本发明的上述目的能够通过印刷电路板用固化型组合物而达成，所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：特定的填料、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和光聚合引发剂。

即，本发明的印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。

本发明的印刷电路板用固化型组合物优选前述(A)比重为3以下的填料是无机填料。

此外，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选组合物中所含的颗粒的最大粒径为0.1～5μm以下。

此外，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

此外，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下的粘度为5～50mPa·s。

此外，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选还包含热固化成分。

此外，本发明的印刷电路板用固化型组合物优选在50℃下的粘度为5～50mPa·s。

本发明的固化涂膜的特征在于，其通过对上述任一项所述的印刷电路板用固化型组合物进行光照射而得到。

本发明的印刷电路板的特征在于，其具有图案固化涂膜，该图案固化涂膜通过将上述任一项所述的印刷电路板用固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到。

本发明的印刷电路板的特征在于，其具有图案固化涂膜，该图案固化涂膜通过利用喷墨印刷法将上述任一项所述的印刷电路板用固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到。

本发明的印刷电路板的特征在于，前述基板为塑料基板。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。此外，本发明的固化型组合物可以得到对基板等的密合性优异、硬度、耐化学药品性等各特性优异的固化涂膜。进而，本发明的固化型组合物可以适宜用作喷墨用组合物。

具体实施方式

本发明的印刷电路板用固化型组合物(以下，也称为固化型组合物)包含：(A)比重为3以下的填料(成分A)、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B)、和(C)光聚合引发剂(成分C)。

需要说明的是，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指，统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的用语，对于其它类似的表述也是同样的。

[(A)比重为3以下的填料]

(A)比重为3以下的填料可以使用公知惯用的填料。作为成分(A)的填料，优选无机填料，也可以为有机填料。

此外，作为成分(A)的填料，优选比重为1～3的填料。