[发明专利]LED照明设备的柔性电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是2013年11月8日提交的且标题为“FlexibleCircuitBoardsforLEDLightingFixtures”的美国专利申请No.14/075,142的国际申请，并要求其优先权，其通过引用被整体并入本文中。

技术领域

本公开涉及电路制造，且更具体地涉及柔性电路板制造和从其产生的电路。

背景技术

在电路制造中，表面安装装置（SMD）可附着到印刷电路板，且在一些情况下电路板可以是柔性电路板。将SMD有效地附着到柔性电路板涉及多个非平凡挑战。

附图说明

图1根据本发明的实施例示出在两个层压板之间层压的四个铜长条。

图2a根据本发明的实施例示出具有在铜长条中的穿孔的示例柔性层压电路板。

图2b根据本发明的实施例示出具有在铜长条中的穿孔和跨越穿孔放置的多个LED封装的示例柔性层压电路板。

图2c根据本发明的另一实施例示出具有在铜长条中的穿孔和跨越穿孔放置的多个LED封装的示例柔性层压电路板。

图3根据本发明的实施例示出包括并联连接的两个LED串的示例柔性层压LED电路。

图4a-d根据本发明的实施例共同示出柔性层压电路板的形成。

图5a-c根据本发明的实施例共同示出由塑料外壳包围的LED封装的串的形成。

图6根据本发明的实施例示出附着到在塑料外壳内的铜长条的LED封装的串。

图7根据本发明的实施例示出在两个层压板之间层压的铜长条上的LED封装的四个串。

图8根据本发明的实施例示出用于制造柔性层压LED电路的方法。

具体实施方式

公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术，表面安装装置（SMD）可附着到该金属导体上。在一个示例中，LED封装附着到在两个层压板之间层压的多个金属导体，形成柔性LED电路。LED封装可在层压导电金属条之前或在条在柔性电路板内被层压之后附着。可使用冲孔机构、精密刀片或用于LED封装引线的放置的某个其它金属切割技术来对金属条穿孔。LED封装可使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条，且上层压板可包括用于LED封装的附着的暴露金属条的部分的穿孔。在一些实施例中可通过将LED封装附着到导电条来制造LED封装的串，且这些串可以层压在柔性板之间以形成层压LED电路。塑料外壳可帮助将LED封装附着到导电条，且这些外壳当条在附着LED封装之前被穿孔时可帮助将条保持在一起。塑料外壳和/或层压板可由反射材料制成。

一般概述

如前面解释的，具有丝网印刷电路图案的柔性衬底用于制造柔性电路。在一些情况下，可使用银油墨或其它导电油墨来印刷电路。然而，在LED封装附着到柔性衬底时，用于将SMD附着到印刷电路的导电环氧树脂可能由于与一般是聚酯（PET）的衬底的粘附问题而失效。更具体地，保持例如5mmx3mmLED封装的接合处可能失效，因为在导电环氧树脂固化之前，环氧树脂可能使印刷电路的银迹线从PET衬底移除。

因此，根据本发明的实施例，公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术，SMD可附着到所述金属导体上。基底金属例如铜将不引起与将SMD附着到印刷电路相关的粘附问题。在一个应用中，可使用本文所述的技术来制造使用层压电路结构的光引擎。金属导体可以是例如金、铝、银、铜或任何其它适当的导电材料。在一个示例实施例中，光引擎使用柔性层压电路结构来组装用于区域照明设备的LED阵列。在LED电路内的LED的间距可例如由最终应用的间距确定。例如，一个可具有PET的卷，其具有层压在其内的12个铜条，每个铜条分开一英寸。在一个示例中，LED封装可以每英寸间隔开，从而产生高架（overhead）区域光模块的大约一平方英尺的12x12阵列。在一些实施例中，在每个条中的LED封装将是串联的，且驱动器将被设计成调节该电压，其中每个条平行于彼此。