[发明专利]立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板有效
申请号: | 201480061051.3 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN105705466B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 谷野贵广;滨野翼;藤冈伸康 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C03B19/06 | 分类号: | C03B19/06;G01T1/20;G21K4/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵莹;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立体 结构 制造 方法 闪烁 体面 | ||
本发明的目的在于,提供可任意选择闪烁体面板的基板的种类和/或厚度的立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板。本发明提供立体结构物的制造方法,其中,在基材上形成玻璃图案后,将上述玻璃图案从上述基材上剥离,从而得到立体结构物。
技术领域
本发明涉及立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板。
背景技术
一直以来,在医疗现场广泛使用了利用膜的X射线图像。但是,由于利用了膜的X射线图像是模拟图像信息,因此,近年来开发了计算机照射术(computed radiography:CR)、平板X射线检测装置(flat panel detector:FPD)等数字方式的放射线检测装置。
FPD中,为了将放射线转换成可见光而使用了闪烁体面板。闪烁体面板包含碘化铯(CsI)等X射线荧光体,根据所照射的X射线,该X射线荧光体发出可见光,该光线通过TFT(薄膜晶体管,thin film transistor)、CCD(电荷耦合器件,charge-coupled device)而转换成电信号,由此将X射线的信息转换成数字图像信息。然而,FPD存在S/N比较低的问题。这是因为:X射线荧光体发光时,可见光因荧光体自身而散射等。为了减小该光散射的影响,提出了在由分隔壁划分而成的单元内填充荧光体的方法(专利文献1~4)。
然而,作为用于形成这种分隔壁的现有方法,已知有对硅晶片进行蚀刻加工的方法,但该方法中,能够形成的闪烁体面板的尺寸因硅晶片的尺寸而受限,无法获得500mm见方这样的大尺寸的闪烁体面板。另一方面,还已知如下技术:使用含玻璃粉末的糊剂,大面积且高精度地对分隔壁进行加工,从而制造闪烁体面板,所述分隔壁含有2~20质量%的碱金属氧化物的低软化点玻璃作为主要成分(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-60871号公报
专利文献2:日本特开平5-188148号公报
专利文献3:日本特开2011-7552号公报
专利文献4:国际公开第2012/161304号。
发明内容
然而,以往的使用含玻璃粉末的糊剂来制造闪烁体面板的方法中,在基板上形成由含玻璃粉末的糊剂构成的图案后,通过烧成而使玻璃粉末烧结来制成分隔壁,因此,作为基板,需要选择在烧成工序中不会发生焚毁、明显变形的高耐热性基板。进而,为了抑制基板在烧成中发生翘曲,需要确保基板的强度,为了制成高强度而需要使用较厚的基板。作为高耐热性且高强度的基板,可列举出主要由无机材料形成的基板、例如玻璃基板或陶瓷基板等,但这些由无机材料形成的基板容易吸收X射线,因此存在X射线在到达荧光体之前被基板吸收、发光亮度降低的课题。另外,这些基板的反射率也低,因此,存在由闪烁带来的发光露出至基板侧、亮度降低的课题。
因而,本发明的目的在于,提供立体结构物的制造方法和立体结构物、以及使用该立体结构物且能够任意选择闪烁体面板的基板的种类和/或厚度的闪烁体面板的制造方法和闪烁体面板。
该课题是通过如下的任意技术手段而实现的。
(1)立体结构物的制造方法,其中,在基材上形成玻璃图案后,将上述玻璃图案从上述基材上剥离。
(2)立体结构物的制造方法,其具备如下工序:
在基材的表面涂布含玻璃粉末的糊剂A,从而得到涂布膜A的涂布工序;
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