[发明专利]光电子组件

说明书

本发明涉及一种光电子组件，该光电子组件包括具有上表面的壳体。将被设计成阳型凸起的锚固结构布置在该上表面上。将覆盖元件布置在上表面上并且锚固到锚固结构。覆盖元件完全地覆盖壳体的上表面。

技术领域

本发明涉及一种如权利要求1所述的光电子组件。

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2013 222 703.5的优先权，该专利申请的公开内容以参考的方式并入本文中。

背景技术

基于现有技术，包括壳体和布置在该壳体处的覆盖结构的光电子组件是已知的。在这种情况下，壳体可以例如通过模压成型法而制造，并且用于容纳光电子半导体芯片（例如发光二极管芯片）。可以通过模压成型法或者计量法将覆盖结构布置在壳体上，例如用于覆盖光电子半导体芯片。基于壳体和覆盖结构所使用的材料，在壳体与覆盖结构之间仅形成低附着，这会导致不希望有的覆盖结构与壳体的分层。

本发明的一个目的是提供一种光电子组件。该目的是通过包括权利要求1的特征的光电子组件而实现。在从属权利要求中具体说明了各种改进方案。

光电子组件包括具有顶侧的壳体。将具体化为阳型凸起的锚固结构布置在顶侧。将覆盖元件布置在顶侧的上方并且锚固在锚固结构处。该覆盖元件完全地覆盖壳体的顶侧。有利地，利用具体化为位于壳体顶侧的阳型凸起的锚固结构，将覆盖元件机械稳定地锚固在壳体处。因此，在此光电子组件的情况下，仅存在较小的不希望有的覆盖元件与壳体分层的危险。因此，该光电子组件的使用寿命可以延长。在该光电子组件的情况下，有利地是不必选择具有壳体与覆盖元件的高相互附着的材料。甚至当使用仅具有低相互附着的材料时，利用具体化为在壳体顶侧的阳型凸起的锚固结构，而实现覆盖元件在壳体顶侧的充分锚固。这使得在光电子组件的壳体和覆盖元件的材料选择中能够有较高的灵活性。

在光电子组件的一个实施例中，锚固结构被具体化为使得它可以承受在平行于壳体顶侧的两个彼此垂直方向上作用于覆盖元件的机械力。由此，锚固结构有利地防止由于在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的力所导致的覆盖元件与壳体顶侧的分层。

在光电子组件的一个实施例中，锚固结构具体化为使得它可以承受在平行于壳体顶侧的所有方向上作用于覆盖元件的机械力。由此，光电子组件有利地对于在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的机械力是稳固的。

在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括以相对于彼此的一个角度而布置的至少两个条形部。有利地，锚固结构的两个条形部，由于它们是以相对于彼此的一个角度而布置，因而可以承受在不同的空间方向上作用于覆盖元件的机械力并由此有效地防止由于作用于覆盖元件的机械力所导致的覆盖元件与壳体顶侧的分层。

在光电子组件的一个实施例中，将两个条形部彼此垂直地布置。因此，有利地，在平行于壳体顶侧的方向上作用于覆盖元件的任何机械力被光电子组件的锚固结构的两个条形部中的至少一个条形部所承受。

在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括至少三个条形部，这些条形部从壳体顶侧的中心区延伸至壳体顶侧的外区。因此，锚固结构能够有利地在壳体顶侧的大面积区域上将覆盖元件锚固于壳体顶侧，该锚固对于从不同空间方向作用的机械力是稳固的。

在光电子组件的一个实施例中，壳体的顶侧具有四边形形状。在这种情况下，锚固结构包括从壳体顶侧的中心区延伸至壳体顶侧的四个拐角的四个条形部。因此，锚固结构能够有利地将覆盖元件锚固在壳体的顶侧，该锚固在整个壳体顶侧的上方延伸。在这种情况下，具体地，利用锚固结构的四个条形部，保护特别容易发生覆盖元件与壳体顶侧分层的壳体顶侧的角免于发生不希望有的覆盖元件与壳体顶侧的分层。

在光电子组件的一个实施例中，锚固结构包括环形部。有利地，锚固结构的环形部也可以承受从不同的空间方向作用于覆盖元件或壳体的机械力，并由此可以防止光电子组件的覆盖元件与壳体顶侧的分层。