[发明专利]密封构件、用该密封构件密封的密封基板及其制造方法

权利要求书

1.一种密封装置，其为装置的被密封区域用密封构件密封的密封装置， 其中，所述密封构件具有膜状或盘状的形态，且密封构件至少周缘部包含热 塑性树脂；以所述密封构件和装置的安装部件游离的形态将所述密封构件的 周缘部和装置粘接。

2.根据权利要求1所述的密封装置，其中，密封构件的至少周缘部包 含热粘接性热塑性树脂，仅密封构件的周缘部和装置的基板热粘接。

3.根据权利要求1或2所述的密封装置，其中，密封构件的至少周缘 部包含共聚聚酰胺类树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封装置，其中，膜状或盘状的 密封构件具有能够和装置的基板线接触或面接触的周缘部，且包含具有以下 至少一个特性的共聚聚酰胺类树脂：

(1)熔点或软化点为75～160℃

(2)具有结晶性

(3)具有结晶性，并且熔点为90～160℃。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封装置，其中，密封构件为二 元共聚物～四元共聚物的共聚聚酰胺类树脂，且具有以下的至少1个单元：

(a)源自具有C_8-16亚烷基的长链成分的单元

(b)源自选自C_9-17内酰胺及氨基C_9-17烷羧酸中的至少一种成分的单元

(c)源自选自十二内酰胺、氨基十一烷酸及氨基十二烷酸中的至少一种成 分的单元。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封装置，其中密封构件包括： 包含共聚聚酰胺类树脂的密封层，和叠层于该密封层的一侧的面且由耐热性 树脂形成的保护层。

7.根据权利要求6所述的密封装置，其中，耐热性树脂具有170℃以上 的熔点或软化点且为选自聚酯类树脂、聚酰胺类树脂及氟树脂中的至少一 种。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封装置，其中，密封构件的厚 度为10～1000μm。

9.一种制造装置的方法，其为装置的被密封区域用密封构件密封的密 封装置的制造方法，其中，所述密封构件具有膜状或盘状的形态，且密封构 件的至少周缘部包含热塑性树脂，以在被密封区域的内侧密封构件和装置的 安装部件游离的状态将密封构件的周缘部和装置的基板粘接，装置的被密封 区域用密封构件覆盖及密封。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，用密封构件的至少周缘部包含 共聚聚酰胺类树脂的密封构件，覆盖装置的被密封区域，使所述密封构件的 周缘部和装置的基板热粘接并冷却。

11.一种密封构件，其为用于对装置的被密封区域进行密封的密封构 件，

该密封构件成型为膜状或盘状，且周缘部包含热塑性树脂；该密封构件 具备：

用于形成和装置的安装部件不粘接而是游离的游离空间的内部区域；和

能够与装置的基板粘接的周缘部。

12.根据权利要求11所述的密封构件，其具备能够与装置的基板热粘 接的周缘部，至少所述周缘部包含共聚聚酰胺类树脂。