[发明专利]SiC单晶的制造方法在审
申请号: | 201480061507.6 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN105705685A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 楠一彦;龟井一人 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金株式会社 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B19/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sic 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及SiC单晶的制造方法,更具体而言,涉及通过溶液生长法制造含有Al作 为掺杂物的SiC单晶的方法。
背景技术
作为制造SiC单晶的方法,有升华法和溶液生长法等。升华法中,在反应容器内,使 原料形成气相的状态,供给到晶种上,使单晶生长。
溶液生长法(日文:溶液成長法)中,使Si-C溶液与晶种接触,使SiC单晶在晶种上 生长。在此,Si-C溶液(日文:溶液)指的是在Si或Si合金的熔体(日文:融液)中溶解(日文: 溶解)C(碳)而成的溶液。溶液生长法中,通常作为容纳Si-C溶液的容器,使用石墨坩埚。在 石墨坩埚内将含有Si的原料熔解形成熔体的情况下,C由石墨坩埚溶出到该熔体中。其结 果,熔体成为Si-C溶液。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:C.Jacquier另外5人、JournalofMaterialsScience,2002, vol.37,p.3299-3306
非专利文献2:C.Jacquier另外5人、JournalofCrystalGrowth,254,2003, p.123-130
发明内容
发明要解决的问题
制造导电型为p型的SiC单晶的情况下,作为掺杂物,通常掺杂Al(铝)。利用升华法 的SiC单晶的制造通常在减压气氛下进行,另外,作为反应容器,使用石墨坩埚。在减压气氛 下,Al容易气化。由于石墨坩埚为多孔,气化了的Al透过石墨坩埚。因此,想要通过升华法制 造掺杂有Al的SiC单晶时,作为掺杂物的Al由反应容器(石墨坩埚)漏出。因此,难以通过升 华法制造高浓度地掺杂有Al的低电阻的SiC单晶。另一方面,溶液生长法中,只要Si-C溶液 含有Al则可以制造高浓度地掺杂有Al的SiC单晶。
但是,溶液生长法中,Si-C溶液中含有的Al与石墨剧烈反应(参照上述非专利文献 1)。因此,在石墨坩埚内生成、保持含有Al的Si-C溶液时,由于与Al的反应而石墨坩埚有可 能在短时间内被破坏(参照上述非专利文献2)。因此,利用溶液生长法时,难以制造掺杂有 Al的、厚度大的SiC单晶。
本发明的目的在于,提供一种制造方法,其为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方 法,其即使使用石墨坩埚、也可以使掺杂有Al的SiC单晶生长。
本实施方式的SiC单晶的制造方法,为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法。该 制造方法包括下述工序:在石墨坩埚内生成Si-C溶液的工序,所述Si-C溶液以满足下述式 (1)的范围含有Si、Al和Cu,余量由C和杂质组成;和使Si-C溶液与SiC晶种接触,使SiC单晶 在SiC晶种上生长的工序。
0.03<[Cu]/([Si]+[Al]+[Cu])≤0.5(1)
其中,[Si]、[Al]和[Cu]分别表示Si、Al和Cu的以摩尔%表示的含量。
本实施的其它方式的SiC单晶的制造方法为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方 法。该制造方法包括下述工序:在石墨坩埚内生成Si-C溶液的工序,所述Si-C溶液以满足下 述式(2)的范围含有Si、Al、Cu和M(M为选自由Ti、Mn、Cr、Co、Ni、V、Fe、Dy、Nd、Tb、Ce、Pr和Sc 组成的组中的一种以上元素),余量由C和杂质组成;和使Si-C溶液与SiC晶种接触,使SiC单 晶在SiC晶种上生长的工序。
0.03<[Cu]/([Si]+[Al]+[Cu]+[M])<0.5(2)
其中,[M]表示选自由Ti、Mn、Cr、Co、Ni、V、Fe、Dy、Nd、Tb、Ce、Pr和Sc组成的组中的 一种以上元素的以摩尔%表示的含量的总计。
本实施方式的SiC单晶的制造方法,即使使用石墨坩埚、也可以使掺杂有Al的SiC 单晶生长。
附图说明
图1为能够用于实施本实施方式的SiC单晶的制造方法的制造装置的概略结构图。
图2为表示Si-C溶液的Al浓度与由该Si-C溶液得到的SiC单晶的Al浓度的关系的 图。
具体实施方式
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