[发明专利]应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法有效
| 申请号： | 201480061804.0 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106170484B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张芸;马涛;董培培;朱自方;陈晨 | 申请（专利权）人： | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07D311/84 | 分类号： | C07D311/84;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 微电子 整平剂 组合 及其 用于 金属 沉积 方法 | ||
【说明书】：
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