[发明专利]光硬化型粘着剂组合物、粘着片及层叠体在审

专利信息
申请号: 201480062621.0 申请日: 2014-11-26
公开(公告)号: CN105765024A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 清水学;林恭平;中川円香 申请(专利权)人: 株式会社E-TEC
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;B32B27/00;B32B27/30;C09J4/02;C09J7/02;C09J11/06
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 陶敏;臧建明
地址: 日本三重县四日*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硬化 粘着 组合 层叠
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种光硬化型粘着剂组合物、以及使用其的粘着片及层叠体。

背景技术

在将零件彼此接着时,广泛使用粘着剂。例如在移动电话终端或计算机(computer)的显示器(display)等图像显示部上,有时接着有以保护表面或提高显示性能等为目的的光学构件,正在开发用以接着光学构件的粘着片等。

图像显示部或光学构件等被粘附体的接着表面有时并不平坦而存在凹凸。因此,在将粘着片与被粘附体贴合时,有在凹凸部分或其附近、在粘着片与被粘附体之间产生空隙(气泡)的问题。

为了解决此种问题,在专利文献1~专利文献3等中揭示有提高了阶差追随性的粘着片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2010-163591号公报

专利文献2:日本专利特开2011-184582号公报

专利文献3:日本专利特开2013-040256号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而,对于专利文献1~专利文献3中揭示的粘着片而言,为了使粘着片追随于凹凸而应用热和/或压力。即,对于现有的粘着片而言,在将粘着片与被粘附体贴合的步骤中,必需加热处理或加压处理等。

鉴于所述问题,本发明的目的在于提供一种与粘着剂有关的技术,所述粘着剂在对具有凹凸的基材的表面进行贴合的步骤中,即便不使用加热处理或加压处理也可抑制气泡的产生,并且接着强度及透明性或色差等光学性质(光学特性)优异。

解决问题的技术手段

本发明提供以下所示的光硬化型粘着剂组合物、以及使用其的粘着片及层叠体。

[1]一种光硬化型粘着剂组合物,其含有:(A)(甲基)丙烯酸系聚合物、(B)具有环状结构的单官能单体、(D)光聚合引发剂及(E)热交联剂,并且相对于所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份,所述(B)具有环状结构的单官能单体的含量为10质量份~50质量份,所述(D)光聚合引发剂的含量为0.1质量份~10质量份,所述(E)热交联剂的含量为0.5质量份~10质量份。

[2]一种光硬化型粘着剂组合物,其含有:(A)(甲基)丙烯酸系聚合物、(B)具有环状结构的单官能单体、(C)亲水性单官能单体、(D)光聚合引发剂及(E)热交联剂,并且相对于所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份,所述(B)具有环状结构的单官能单体的含量为10质量份~50质量份,所述(C)亲水性单官能单体的含量为1质量份~15质量份,所述(D)光聚合引发剂的含量为0.1质量份~10质量份,所述(E)热交联剂的含量为0.5质量份~10质量份。

[3]如所述[1]或[2]所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(B)具有环状结构的单官能单体具有二环戊二烯结构。

[4]如所述[1]至[3]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其不含多官能单体。

[5]如所述[1]至[4]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物含有来源于(甲基)丙烯酸酯单量体的重复单元作为主要重复单元,且含有来源于可与所述(甲基)丙烯酸酯单量体共聚合的具有羟基和/或羧基的单量体的重复单元。

[6]如所述[1]至[5]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物的羟基值和/或酸值为5~100。

[7]如所述[1]至[6]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化温度为-50℃~0℃,重量平均分子量为10万~50万。

[8]如所述[2]所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(C)亲水性单官能单体具有羟基或烷氧基烷基。

[9]如所述[1]至[8]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(D)光聚合引发剂具有酰基膦氧化物结构。

[10]如所述[1]至[9]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(E)热交联剂含有聚异氰酸酯化合物和/或环氧化合物。

[11]如所述[1]至[10]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其还含有(F)硅烷偶合剂。

[12]如所述[1]至[11]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述粘着剂层的介电常数为5F/m以下。

[13]一种粘着片,其包括:通过如所述[1]至[12]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物而形成的粘着剂层、以及贴合有所述粘着剂层的基材。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社E-TEC,未经株式会社E-TEC许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480062621.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top