[发明专利]光硬化型粘着剂组合物、粘着片及层叠体在审
申请号: | 201480062621.0 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN105765024A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 清水学;林恭平;中川円香 | 申请(专利权)人: | 株式会社E-TEC |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;B32B27/00;B32B27/30;C09J4/02;C09J7/02;C09J11/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
地址: | 日本三重县四日*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬化 粘着 组合 层叠 | ||
技术领域
本发明涉及一种光硬化型粘着剂组合物、以及使用其的粘着片及层叠体。
背景技术
在将零件彼此接着时,广泛使用粘着剂。例如在移动电话终端或计算机(computer)的显示器(display)等图像显示部上,有时接着有以保护表面或提高显示性能等为目的的光学构件,正在开发用以接着光学构件的粘着片等。
图像显示部或光学构件等被粘附体的接着表面有时并不平坦而存在凹凸。因此,在将粘着片与被粘附体贴合时,有在凹凸部分或其附近、在粘着片与被粘附体之间产生空隙(气泡)的问题。
为了解决此种问题,在专利文献1~专利文献3等中揭示有提高了阶差追随性的粘着片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2010-163591号公报
专利文献2:日本专利特开2011-184582号公报
专利文献3:日本专利特开2013-040256号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,对于专利文献1~专利文献3中揭示的粘着片而言,为了使粘着片追随于凹凸而应用热和/或压力。即,对于现有的粘着片而言,在将粘着片与被粘附体贴合的步骤中,必需加热处理或加压处理等。
鉴于所述问题,本发明的目的在于提供一种与粘着剂有关的技术,所述粘着剂在对具有凹凸的基材的表面进行贴合的步骤中,即便不使用加热处理或加压处理也可抑制气泡的产生,并且接着强度及透明性或色差等光学性质(光学特性)优异。
解决问题的技术手段
本发明提供以下所示的光硬化型粘着剂组合物、以及使用其的粘着片及层叠体。
[1]一种光硬化型粘着剂组合物,其含有:(A)(甲基)丙烯酸系聚合物、(B)具有环状结构的单官能单体、(D)光聚合引发剂及(E)热交联剂,并且相对于所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份,所述(B)具有环状结构的单官能单体的含量为10质量份~50质量份,所述(D)光聚合引发剂的含量为0.1质量份~10质量份,所述(E)热交联剂的含量为0.5质量份~10质量份。
[2]一种光硬化型粘着剂组合物,其含有:(A)(甲基)丙烯酸系聚合物、(B)具有环状结构的单官能单体、(C)亲水性单官能单体、(D)光聚合引发剂及(E)热交联剂,并且相对于所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份,所述(B)具有环状结构的单官能单体的含量为10质量份~50质量份,所述(C)亲水性单官能单体的含量为1质量份~15质量份,所述(D)光聚合引发剂的含量为0.1质量份~10质量份,所述(E)热交联剂的含量为0.5质量份~10质量份。
[3]如所述[1]或[2]所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(B)具有环状结构的单官能单体具有二环戊二烯结构。
[4]如所述[1]至[3]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其不含多官能单体。
[5]如所述[1]至[4]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物含有来源于(甲基)丙烯酸酯单量体的重复单元作为主要重复单元,且含有来源于可与所述(甲基)丙烯酸酯单量体共聚合的具有羟基和/或羧基的单量体的重复单元。
[6]如所述[1]至[5]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物的羟基值和/或酸值为5~100。
[7]如所述[1]至[6]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化温度为-50℃~0℃,重量平均分子量为10万~50万。
[8]如所述[2]所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(C)亲水性单官能单体具有羟基或烷氧基烷基。
[9]如所述[1]至[8]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(D)光聚合引发剂具有酰基膦氧化物结构。
[10]如所述[1]至[9]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述(E)热交联剂含有聚异氰酸酯化合物和/或环氧化合物。
[11]如所述[1]至[10]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其还含有(F)硅烷偶合剂。
[12]如所述[1]至[11]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物,其中所述粘着剂层的介电常数为5F/m以下。
[13]一种粘着片,其包括:通过如所述[1]至[12]中任一项所记载的光硬化型粘着剂组合物而形成的粘着剂层、以及贴合有所述粘着剂层的基材。
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